相关产品
更多
为你提供精选SPAD阵列,筛选出高品质高参数性能产品,助力采购、研发生产快速选择匹配对应产品,节省前期选品时间,快速投入到产品应用环节。
相关厂家
更多
严选SPAD阵列厂家,提供从SPAD阵列设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
-
Photon Force现提供的 PF32型号的SPAD TDC camera,能提供32*32 的SPAD 阵列,并且每个SPAD具有TDC 输出功能,满足FLIM、 Quantum imaging及LIDAR 领域的研究。
-
Dao Sensing 世瞳微电子世瞳(上海)微电子科技有限公司 是一家致力于设计和开发机器视觉sensing sensor,尤其是3D传感器的初创公司;公司的目标是研制高精度、低功耗、并具备成本竞争力的3D传感芯片;公司愿景是形成3D传感器芯片全流程设计能力,建立全国产化供应链,实现该领域国产化和技术创新的双重突围。世瞳微电子于2021年初注册,目前办公地点在上海张江;目前公司天使轮获得顶级产业资本注资超1亿人民币。世瞳微电子创始人,毕业于清华大学电子工程系,分别在sensor设计公司和华为各工作5年,积累了从芯片设计到消费电子终端产品的上下游产业经验。公司研发团队源于华为及国内外知名图像传感器公司、科研机构,具有多年从事芯片设计和camera设计的经验;目前公司40+人,其中博士比例占1/3,硕士博士总比例超过90%,未来一年规划建立90人以上的研发团队。公司开发的3D传感器是通过TOF(Time-of-Flight)技术获取物体深度信息,该类SOC可以将信号的光电转换单元、模拟信号量化电路、深度信息处理电路全部集成到一颗CMOS芯片上,可广泛应用于智能手机、智能汽车、机器视觉、人脸识别、ARVR、安防等领域。目前3D视觉感知行业正处于快速发展阶段,无论是在消费电子、汽车电子、工业都有广泛的商业市场前景。
-
Sophoton 识光芯科苏州识光芯科技术有限公司 致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。 识光成立于2021年,总部位于苏州,是全球罕有的具备面阵SPAD芯片量产经验的团队,团队成员曾就职于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构。截止目前,已完成天使轮和Pre-A轮近亿元融资。 全自主研发SPAD-SoC芯片高性能背照式SPAD阵列高精度时钟采样矩阵单光子测距引擎高并发dToF感知算法加速器激光发射控制器激光雷达控制单元高速数据接口突破三维感知边界高性能低成本快速迭代赋能智慧未来自动驾驶短中长距全覆盖
-
Microparity 宇称电子应用场景:医疗影像,辐射探测消费类传感单点SPAD芯片MPX103Q是一款采用窄脉冲激光信号的高精度单光子探测传感器SoC芯片。该芯片集成了SPAD阵列、TDC和数字处理功能。 应用场景:激光雷达,AGV避障,无人机定高,激光电视/投影仪对焦大面阵SPAD芯片六和 – LH160L是基于SPAD计数的20480像素(128×160)高速单光子探测器阵列。 基于宇称电子的独有算法,传感器能够通过场景浏览功能和可寻址功能,分区检测场景中的不同物体,帮助阵列实现快速触摸对焦和3D建图。 芯片六和 – LH20S是基于 SPAD 的高速飞行时间激光测距阵列,具有 320 个像素 (20×16)。 该传感器基于宇称电子的独有算法,传感器能够通过场景浏览功能和可寻址功能,分区检测场景中的不同物体,帮助阵列实现快速触摸对焦和3D建图。
-
Pi Imaging产品的核心是采用标准半导体技术设计的单光子雪崩二极管(SPAD),这使我们的光子计数阵列具有无限数量的像素和可适应的架构。Pi Imaging 正在从根本上改变我们探测光的方式。 我们通过创造具有高灵敏度和低噪声的光子计数阵列来实现这一点。我们协助我们的合作伙伴推出创新型的产品。这些产品的最终用户从事前沿科学研究,在生命科学和量子信息领域开发更好的产品和服务。
-
VisionICs 芯视界设有南京、上海、硅谷三处研发中心和深圳的市场营销中心,芯视界在单光子直接ToF(SPAD dToF)技术和应用落地上处于领先地位,是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一。 企业文化愿景成为世界领先的光传感芯片与方案供应商使命聚焦智慧之眼价值观客户至上、质量为本、结果导向敢于担当、创新驱动、追求卓越主要产品1D ToF3D ToF解决方案单光子检测器硅基单光子雪崩二极管探测器(SPAD )及大规模单光子探测阵列(SPAD Array),实现超高灵敏度光电探测以及单光子器件阵列高密度集成度。 全集成3D图像传感器基于脉冲飞行时间测距原理的ToF三维图像传感器芯片,将单光子检测阵列、高速测距电路、数字信号处理、内存和接口等模块电路整合集成在一块芯片中(SoC)。
相关资讯
更多
-
SOS LAB与安森美半导体签署激光雷达合作协议2020-01-14