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CanSemi 粤芯半导体一期及二期新建厂房及配套设施占地14万平方米，一、二期主要技术节点为180-55nm制程，三期技术节点为180-90nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。 市场策略产品细分化: 功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等平台差异化: 用12英寸产线着力特色工艺工艺定制化: 应客戶、应用需求定制工艺制程180-90nm 的平台工艺
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Nexchip 晶合集成晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。 晶合集成设计服务不仅提供150nm、110nm、90nm、55nm、40nm等技术节点的设计服务，并持续朝向更先进技术节点前进，其中包括工艺设计套件(PDK) ，技术文件，元件模型，三方IP和Library ，详细技术节点可参阅技术蓝图内容。 目前晶合提供以下制程的芯片 Shuttle制造服务制造能力拥有优异的制程技术及严格的品管程序，可以为客户提供优质的代工服务。 营运初期，晶合提供的制程技术为150nm/110nm/90nm/55nm/40nm的代工服务。未来将导入更多元的制程技术，以期望能为客户提供更完善的服务。
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SMIC 中芯国际00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务 在上海建有一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳建有一座控股的
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UNITS 基元科技基元科技面向亚纳米芯片制程时代，致力于成为先进材料和设备的综合服务商，主要从事新一代半导体材料生产及其工艺设备的研发和制造。 未来，将根据材料产业化进度自主开发工业化半导体设备，输出大规模、成体量、晶圆级的二维材料产品，赋能半导体产业向下一代技术节点的飞跃。
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HLMC 华力微电子作为行业内领先的集成电路芯片制造企业，华力拥有先进的工艺制程和完备的解决方案，专注于为设计公司、IDM公司及其他系统公司提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务。 上海华力微电子有限公司 (华力一期，简称“华虹五厂”)位于上海张江高科技园区建有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，工艺水平覆盖65/55纳米和40纳米技术节点，设计月产能3.5万片。 上海华力集成电路制造有限公司 (华力二期，简称“华虹六厂”) 位于上海康桥工业园区，规划工艺水平28/22纳米技术节点，设计月产能4万片。华虹六厂于2018年10月建成投片。
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驰拓科技嵌入式存储是逻辑制程中不可或缺的一环。其中，嵌入式闪存（eFlash）作为一种主流的非易失性嵌入式存储技术，在40纳米及以上的成熟工艺中占据主导地位。 然而，随着工艺节点的不断演进，eFlash通过浮栅吸附/脱附电子实现数据存储的物理机制限制了其微缩极限。 业界普遍认为，28/22纳米将是eFlash具有成本效益的最后一个工艺节点，因此开始持续研发新型嵌入式非易失存储技术，如eMRAM和eRRAM等。 新型嵌入式非易失存储技术一般基于逻辑工艺的互联层（BEOL），具备良好的前后段兼容性，可延展至28纳米及更先进工艺节点，且性能更具有竞争力，如下图。 同时HIKSTOR eMRAM与逻辑工艺有着优良的兼容性，可延展至28纳米及以下先进工艺节点，且额外光罩数量仅3~5层。
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XTIMES-DA 芯行纪业界先进的设计方法学• 覆盖多项先进工艺制程：16nm、14nm、12nm、7nm、５nm等先进工艺节点；• 侧重高性能、低功耗、高能效不同的PPA要求设计；• 针对Mobile、IoT、AI、Automotive
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Global Foundries 格罗方德2017年的国际电子元件会议（IEDM2017）上，格罗方德公布了有关其7纳米制程的详细资讯。同年，格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目，在成都正式签约并举行开工仪式。 随着此次收购的完成，该晶圆厂将成为安森美在美国最大的制造工厂，拥有40nm和65nmCMOS技术节点，具有图像传感器（CMOS）生产所需的专业处理能力。
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STARMRSK 龙图光罩公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源 公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套，深耕特色工艺，突破高端制程，立志成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业 公司可提供多种尺寸和规格的光罩产品，制作精度覆盖130nm、180nm、250nm、350nm、500nm及以上芯片工艺节点，具体如下表所示：苏打掩模版苏打掩模版（Soda Mask）使用苏打玻璃作为基板材料
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MakeSens 每刻深思物联网系统通常采用电池或环境能量采集系统供电，并且物联网系统通常是多传感器节点系统，对能量供给系统工作时间要求较高。 高制程依赖数字计算芯片对高制程制造技术极其依赖，然而模拟计算芯片可使用较低制成技术在功耗、能效、算力上与高制程数字芯片相当。半导体产业以及集成电路产业是未来实现信息化、智能化的关键因素。 掌握芯片的设计和加工技术是行业发展的必不可少的部分，掌握半导体产业发展的自主权，才能摆脱对高制程技术的依赖。
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晶圆代工厂TOP10：大陆三厂市占超10%，晶合挤下高塔至第九2022-06-21
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集邦咨询：传统淡季与晶圆涨价效应相抵 第一季晶圆代工产值季增8.2%2022-06-20
