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Dao Sensing 世瞳微电子世瞳(上海)微电子科技有限公司 是一家致力于设计和开发机器视觉sensing sensor，尤其是3D传感器的初创公司；公司的目标是研制高精度、低功耗、并具备成本竞争力的3D传感芯片；公司愿景是形成3D 公司研发团队源于华为及国内外知名图像传感器公司、科研机构，具有多年从事芯片设计和camera设计的经验；目前公司40+人，其中博士比例占1/3，硕士博士总比例超过90%，未来一年规划建立90人以上的研发团队 公司开发的3D传感器是通过TOF（Time-of-Flight）技术获取物体深度信息，该类SOC可以将信号的光电转换单元、模拟信号量化电路、深度信息处理电路全部集成到一颗CMOS芯片上，可广泛应用于智能手机 、智能汽车、机器视觉、人脸识别、ARVR、安防等领域。 目前3D视觉感知行业正处于快速发展阶段，无论是在消费电子、汽车电子、工业都有广泛的商业市场前景。
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OPNOUS 炬佑智能炬佑在国内率先布局ToF (Time-of-Flight）3D传感芯片与系统解决方案研发，同时也是行业内唯一在ToF系统发射、接收和信号处理三大子系统全面布局的芯片公司。 炬佑在国内率先实现了ToF模组的批量生产，并联合生态合作伙伴推出了一系列ToF产品和解决方案，为智能手机、机器人、人脸识别、AR/VR、智慧家居，智慧物流、智慧工业和智慧汽车等众多应用领域提供了广泛的3D 2020年 发布USB ToF方案Dolphin和Hawk；ToF产品成功导入智慧安防、智慧家居等领域；与智能手机厂商建立合作研发2019年 发布第一代VCSEL驱动芯片；发布ToF ISP处理器芯片， , 防误夹, 冲撞, 跌倒等危险操作智慧家居：高隐私需求场景多人存在检测，人体站立, 躺卧与跌倒判别智能汽车：驾驶员与乘员监控及手势交互, 全时倒车雷达, 转向盲区监控, 环境光检测、雨量传感、太阳位置感知智能手机 ：前后摄相头智能对焦, 虚化, 物体与场景建模, 手势与姿态交互, 3D人脸解锁AR/VR/XR：实时精准定位，环境及物体建模, 感知用户手、眼、姿态和动作，自如交互, 增强屏幕3D光场显示效果
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CanatuCanatu 的解决方案将3D触摸产品的设计自由度和用户体验提升到一个新的水平。 Canatu 开发和制造创新的3D可变形和可拉伸薄膜和触摸传感器，可集成到塑料、玻璃、纺织品或皮革中，实现汽车和消费电子产品中的3D触摸显示器、智能开关和其他直观的用户界面。 Canatu 是3D可变形和可弯曲的透明导电膜和触摸传感器的开发商和制造商。其产品基于一种碳纳米材料（也称为NanoBud），以及一种将原始材料的气溶胶合成和直接干印的卷对卷沉积相结合的单步制造工艺。 Canatu 传感器应用在智能手机、可穿戴设备、汽车等领域的柔性显示屏。 主要产品 Canatu 碳纳米管产品EUV 薄膜薄膜加热器ADAS 摄像头加热器ADAS 激光雷达加热器前照灯加热器3D 触摸传感器电化学传感器
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Princeton OptronicsPrinceton Optronics公司致力于开发并供应高性能VCSEL，VCSEL能够为智能手机、消费类产品、汽车和工业应用带来差异化的高性能。 在手机和消费类市场，Princeton Optronics公司树立了能效和光束发散精确控制的行业标杆，为其应用创造了优势。 VCSEL预计将在人机界面应用的光学传感器解决方案中获得大量应用。未来几年，智能手机应用中日益广泛采用的3D传感将加速VCSEL光源的市场增长。 2017年3月，奥地利高性能传感器和模拟解决方案全球领先供应商 ams（艾迈斯）通过现金收购，Princeton Optronics 正式成为 ams（艾迈斯）成员。 此次收购增加的光源技术及产品将进一步扩展ams光学传感器解决方案的供应能力。凭借扩充的产品线，ams将能够为移动3D传感和成像、汽车自动驾驶等未来增长市场，设计并制造最完整最差异化的光学解决方案。
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MagikEyeMagikEye致力于实现“3D无处不在”的愿景，正在重塑人工智能和机器人技术的格局。 MagikEye拥有一系列3D深度传感解决方案，支持智能手机、机器人和监控的广泛应用，并拥有基于Invertible Light™的强大专利组合，可实现最小巧、最快捷、最节能的3D传感。 主要产品3D深度传感器Magik Eye 3D深度传感器的基本原理基于使用红外激光器和CMOS图像传感器的三角测量方法。 我们的3D传感解决方案系列支持广泛的应用，从智能手机、机器人和监控应用。我们的解决方案提供最小、最快和最节能的3D传感。MagikEye 的技术还包括比所有其他方法更大的视野（FOV）灵活性。 结果是最小,最快和最节能的3d传感器。Invertible Light 与当前的3D传感方法形成鲜明对比。例如，结构光需要特定或随机图案的投影来测量失真。其结果是巨大的功率、多个组件和生产的复杂性。
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MovellamCube 是世界上最小的微机电系统（MEMS）运动传感器的提供商，这些传感器是新型移动物联网（IoMT）的关键推动力。 自2009年成立以来mCube（迈柯博, 原名矽立科技）：交付业界唯一的单片MEMS + ASIC产品，并被 Yole Développement 确认为世界上最小的加速度计开发了适用于高达9DoF的完整的运动传感器硬件和软件解决方案组合向智能手机 ，平板电脑和物联网市场交付了超过5亿个加速度计迄今为止，mCube 拥有180多项专利首款采用1.1×1.3mm WLCSP封装的业界最小，功耗最低的3轴加速度计荣获2015年MEMS执行大会授予的“年度传感器设备奖 迄今为止，mCube 已向全球智能手机和物联网市场交付了超过5亿个加速度计。2017年11月，mCube 完成了对安森美半导体3D运动跟踪产品和技术公司 Xsens 的收购。 面向市场mCube 主要向电子设备的原始设备制造商（OEMS）销售产品，这些设备包括：智能手机，平板电脑，可穿戴设备，助听器，健康和健身监视器，游戏机，智能服装，智能手表，装运跟踪和远程控制。
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mCubemCube 是世界上最小的微机电系统（MEMS）运动传感器的提供商，这些传感器是新型移动物联网（IoMT）的关键推动力。 自2009年成立以来mCube（迈柯博, 原名矽立科技）：交付业界唯一的单片MEMS + ASIC产品，并被 Yole Développement 确认为世界上最小的加速度计开发了适用于高达9DoF的完整的运动传感器硬件和软件解决方案组合向智能手机 ，平板电脑和物联网市场交付了超过5亿个加速度计迄今为止，mCube 拥有180多项专利首款采用1.1×1.3mm WLCSP封装的业界最小，功耗最低的3轴加速度计荣获2015年MEMS执行大会授予的“年度传感器设备奖 迄今为止，mCube 已向全球智能手机和物联网市场交付了超过5亿个加速度计。2017年11月，mCube 完成了对安森美半导体3D运动跟踪产品和技术公司 Xsens 的收购。 面向市场mCube 主要向电子设备的原始设备制造商（OEMS）销售产品，这些设备包括：智能手机，平板电脑，可穿戴设备，助听器，健康和健身监视器，游戏机，智能服装，智能手表，装运跟踪和远程控制。
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Silicon Integrated 聚芯微电子其中，研发团队拥有国内外知名大学硕士或博士学位，在传感器芯片设计、传感器算法融合等领域拥有丰富的技术创新能力和十年以上产业化经验。 市场及销售团队则长期扎根于国内智能手机及智能硬件产业链，拥有丰富的客户资源和市场开拓经验，并在此基础上善于针对中国本土市场需求做产品定义与规划，实现国际先进技术与本土实际需求有效对接。 公司拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可，而用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了先进的背照式（BSI）技术 ，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景 pixel像素设计，BSI、NIR工艺集成算法设计Sound IntelligenceTM 音质增强及喇叭保护算法设计，3D图像传感器算法设计主要产品智能音频功放芯片触觉传感芯片3D光学光学传感器光学感知芯片压力传感调理芯片
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Artilux 光程研创台湾 光程研创股份有限公司（ Artilux Inc.）以 GeSi（锗硅）光子技术 的世界领导者而闻名，自 2014 年以来一直处于广谱 3D 传感和消费光学连接的前沿。 在基础技术突破的基础上，我们一直在跨集成领域提供多学科创新光学、系统架构和计算算法，推动智能手机、自动驾驶、增强现实等领域的发展。 我们的技术是多种应用的驱动力，包括用于消费者超高速连接的先进光通信解决方案、用于智能环境感知和健康监测的广谱光学传感，以及用于无缝人机交互的自适应 3D 成像、混合现实和自主移动性。 沿着我们现代世界赖以建立的无形技术路径进行战略定位，从信息获取的源头，通过数据传输的路径，到智能生成的目的地，我们精心为我们大胆设想的未来奠定基础自 Artilux 成立以来。 我们开辟了从信息到智能的道路。我们的愿景通过开拓光子技术的前沿来丰富人们的日常生活。我们的任务通过不懈的创新和以经济和可扩展的方式提供卓越的技术突破来设想和满足市场需求。
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VisionX-Tech 埃科思科技我们的产品主要包含了3D及2D摄像头，包括结构光、飞行时间ToF、主动双目，以及自动对焦、光学防抖等高端相机，车载摄像头模组，我们的市场主要面向金融支付、智能物联网设备、安防、汽车电子、以及手机平板电脑等移动设备领域 基于高性能高可靠性的产品，埃科思已经是支付领域的3D模组核心供应商、银联支付的核心供应商；在3D人脸解锁智能门锁等智能物联网设备上，我们的产品为终端产品的稳定提供了性能和产能的保障。 我们同激光器芯片厂商合作，面向特定的场景，开发适应需求的芯片和光源；我们同传感器芯片厂商合作，利用其优质的芯片，开发更高端的相机；我们同方案商合作，开发成本更低性能更好的3D整机；我们同国内外一流的ToF 埃科思将加快技术创新及升级，拓展手机镜头、3D生物识别领域市场, 紧抓技术响应优势，积极开拓新市场份额及产业影响力。 我们将继续坚持“全球化、技术型、开放合作”的指导方针，坚持产品研发流程中市场、研发、生产铁三角紧密密合作的模式，在结构光、飞行时间、光学防抖、潜望式摄像头等产品继续加大技术研发投入，以智能手机、智能安防
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欧司朗推出首款3D感应发射器模块 面向智能手机应用2020-03-09
