-
Siliconmagic 芯迈半导体芯迈提供全球领先的智能手机、LCD/OLED平板显示高集成度模拟芯片解决方案,以及面向5G通信、服务器、汽车的高端功率器件解决方案。
-
JLG 瓴盛科技 / 立可芯瓴盛科技有限公司 专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用,从5G到物联网到人工智能,我们脚踏实地的研究与开发,致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新。 瓴盛向客户提供有竞争力的4G/4G+智能手机芯片及解决方案,让用户随时随地享受高速上网和完美的智能应用未来,我们还将推出5G智能手机芯片,使公司的产品组合更加丰富,并满足更多用户需求。 瓴盛高性能的智能物联网芯片及解决方案,可应用于视频监控车载终端行业市场,开发包括智能相机、智能播放器、智能扫地机、机器人等智能物联网产品未来,集成人工智能技术的物联网芯片,将广泛用于智能家庭及智慧城市等领域业务布局瓴盛科技
-
慧智微广州慧智微电子是领先的高性能微波射频前端芯片提供商,致力于通过软件定义的射频芯片使能万物互联的智能世界。广州慧智微电子是5G射频前端领导厂商。 基于可重构技术平台,公司推出面向5G/4G和NB-IoT的系列射频前端芯片,广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。 2015年引入广东省“珠江人才”创新团队;2016年公司团队入选广州市创业领军团队;2017年4G产品荣获“中国芯”最具潜质产品奖、最具投资价值企业;2018年获SOI国际产业联盟“SOI产业成就奖”; 2019年4G产品荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖;2020年5G产品荣获2020“中国芯”年度重大创新突破产品奖,是首个获得此奖项的射频前端公司。 2021年5G产品荣获2021 GTI Honorary Award大奖,是GTI Awards奖项成立以来,首次获此殊荣的中国射频前端公司。
-
Faraconix 升新科技升新科技(南京)有限公司 主要业务:射频前端芯片和模组的研发、设计与销售,主要向市场提供高度集成的5G 高性能射频前端芯片和模组产品,并提供技术专利授权。 公司研发的产品应用于移动终端设备,移动终端包括智能手机、无人机、智能汽车、无线医疗、VR设备等。射频前端产品涵盖5G、毫米波和汽车等行业。匠“芯”筑梦,智享未来。“升”于品质,“新”益求芯。 射频前端产品涵盖5G、毫米波和物联网等领域。 团队以尖端的射频芯片设计技术为依托,结合国内无线通信行业蓬勃发展的大环境,以创新的思维和设计理念,专注于高性能、高附加值的射频前端产品的研发及销售,主要针对手机射频前端,以满足国内手机厂商未来十年在5G 用中国芯驱动中国手机,摆脱国内IT 产业在射频芯片上长期依赖进口的尴尬局面,彻底解决射频芯片被国外公司“卡脖子”的现象。公司技术团队成员拥有美国名校硕士、博士背景。
-
芯禾科技芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。 芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。 芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
-
Radrock 锐石创芯锐石创芯(深圳)科技股份有限公司 是一家专注于高性能的4G/5G射频前端芯片和模块产品的研发及销售的高新技术企业,产品涵盖4G、5G和物联网等领域,主要应用于智能手机、物联网终端、平板电脑。 自创立以来,锐石创芯以硅谷最尖端的射频芯片设计技术为依托,结合国内无线通信行业蓬勃发展的大环境,以创新的思维和设计理念,专注于高性能、高附加值的手机射频前端产品的研发及销售,己陆续推出4G Phase2 , 5G Phase5N, N41 PA模块, NB-IOT PA等高性能射频产品, 以满足国内手机厂商未来十年在4G、5G和物联网市场对射频前端产品的巨大需求,用中国芯驱动中国手机,摆脱国内IT产业在射频芯片上长期依赖进口的困局 产品类别PA , RF PA产品应用手机与通讯 , 物联网IoT
-
MediaTek (MTK) 联发科口袋里的智能手机。您家中的 Wi-Fi 路由器。你听的耳塞。你看的电视。您与之交谈的语音助手。它可能由联发科提供支持。智能家居期待智能家居产品的全球市场领导者令人难以置信。 联发科技为功能丰富、节能且非常智能的智能电视、语音助手设备、家庭音响、物联网设备、Wi-Fi 路由器等提供支持。手机发现联发科智能手机的优势。使用联发科天玑系列芯片解锁 5G 连接的可能性。
-
Sequans我们提供一整套针对非智能手机设备进行了全面优化的5G/4G芯片和模块。大规模物联网是指数据传输需求较低的应用,但该技术必须在功耗和成本方面进行极度优化,才能实现大规模部署。 虽然这一要求类似于智能手机的要求,但我们的解决方案侧重于在成本和性能之间实现更好的平衡,并针对企业路由器和家庭网关等宽带物联网设备进行优化。 2013年,Sequans 开始投资和开发5G技术,加入5G PPP并与TCL建立5G研究合作伙伴关系。 Sequans 自2013年以来一直在开发5G,并在以色列、法国和芬兰增加了R&D设施,致力于完成开发并将5G产品推向市场。 Sequans目前在产的5G产品包括Monarch 2 LTE-M/NB-IoT芯片和基于此芯片的首款模块Monarch 2 GM02S,解决了庞大的物联网市场;以及即将推出的金牛座5G芯片,该芯片将解决宽带和关键物联网市场的问题
-
CYGNUSEMI 星思半导体产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。 产品应用移动连接手机目前智能手机的使用早已成为主流,但由于地区经济和用户需求的差异,极简手机仍然能够满足一些用户群体的需求。 星思提供的Everthink 7620芯片平台,集成了4G、5G、卫星通信功能和GNSS定位5G定位功能,为智能手表提供高精度、高可靠的定位能力和持续、稳定的通信功能.平板电脑平板电脑与手机、笔记本相比有独特的优势 手机直连卫星借助卫星系统提供的全球网络,通过一部普通智能手机就能实现为任何人、任何时间、任何地点提供无缝覆盖的通信服务,无论是在偏远山区、海上、空中,还是处在自然灾害中。 移动宽带无线接入技术具有高速移动、接入灵活、携带方便等优势,可以用于个人外出活动、出国漫游、群体行动等场景,可以采用WiFi热点方式为用户的智能手机、平板电脑、便携电脑、行业终端等接入等接入到蜂窝无线宽带网络或卫星宽带网络等
-
pSemi您将在您的智能手机、电缆调制解调器、笔记本电脑和邻居的新5G基站中找到我们的集成电路。总部设在美国圣地亚哥,我们在三大洲设有办事处,并有一个全球销售团队来支持我们的客户。 我们为互联世界打造智能电子产品。
-
IC 分销商:新款智能手机上市,内存价格或在今年下半年反弹2022-05-11
-
IC 分销商:新款智能手机上市,内存价格或在今年下半年反弹2022-05-10
-
全球5G智能手机销量在今年1月份首次超过4G2022-03-20
-
美光UFS多芯片封装可提升5G智能手机的电池续航力2021-07-20
-
在未来一年,预计全球CMOS图像传感器销售将上升至19%2021-05-13
-
第二季度5G智能手机出货量占全球总出货量的10%2020-09-28
-
SK海力士第二季度财报公布:利润增长3倍2020-07-24
-
韩国5G手机销量预计将占其全年智能手机销量的一半2020-04-15
-
2020年全球5G智能手机出货量将超过2019年的10倍!2020-02-25