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重构

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为你提供精选重构,筛选出高品质高参数性能产品,助力采购、研发生产快速选择匹配对应产品,节省前期选品时间,快速投入到产品应用环节。
  • 北京精科智创 WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机 真空传感器

  • Dataforth SCM7B37 Non-Linearized Isolated Thermocouple Input Module 温度信号调节器

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严选重构厂家,提供从重构设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • 清微智能

    北京清微智能科技有限公司是可重构计算芯片领导企业,提供以端侧为基础,并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。 核心技术团队来自清华大学微电子所,从事芯片研发13年,兼具芯片、软件、算法和系统研发能力,是前沿芯片架构可重构技术的提出者和实践者,曾获国家技术发明奖和中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖等多个奖项
  • 沐创集成电路

    专注于可重构可编程系统芯片应用系统开发,芯片前端设计、测试服务,以及其他可重构系统芯片产业化相关工作,立志于成为一家面向云,网,端的可重构安全加速和智能网络芯片提供商。 第三步,通过可重构来赋能网络芯片,完成国密市场,服务器市场,网络安全市场的全面布局。公司拥有两大产品系列,分别面向密码安全和网络控制方向。 在密码安全领域,公司致力于为国内客户提供高性能可重构的密码产品,网络安全产品和系统解决方案,能够为数据安全,网络安全,行业安全等领域实现端管云一体化安全需求,包括数据中心,云计算,互联网,专有网络,物联网
  • 慧智微

    公司秉承“慧聚创新,智享无线”的理念,通过自主创新,研发出有基础专利的射频前端可重构技术,在全球率先实现技术突破及规模商用,使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用,取得性能 基于可重构技术平台,公司推出面向5G/4G和NB-IoT的系列射频前端芯片,广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。
  • Robei 若贝

    同时,若贝公司还有基于Robei EDA工具自主研发的Robei自适应芯片系列,涵盖高中低端自主架构的CPU+超高速动态可重构计算阵列,实现控制流计算(CPU)和数据流计算(超高速可重构计算阵列)一体化的异构系统
  • eHiWAY 中科亿海微

    公司以“可编程逻辑IP核与EDA工具”为技术特色,以FPGA、自适应SoC、可重构计算系统等产品设计与服务为主营业务,是苏州市姑苏领军企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省专精特新中小企业、国家高新技术企业 公司坚持全正向设计技术路线,自主研制具有高可靠性的嵌入式可编程电路IP核、可编程逻辑芯片、EDA软件与可重构系统,提供具有高性能和自适应计算的行业解决方案和集成电路设计服务,满足智能制造、现代通信、能源电力
  • Uino 优锘

    UINO优锘科技数字孪生可视化领域的先行者及践行者数字孪生可视化重构数字世界UINO北京优锘科技有限公司将数字孪生技术与可视化相结合,对现实世界中的实体对象,在数字世界中进行完整描述,通过可视化的手段对实体对象进行仿真
  • Effecttek 易泛特

    、非接触式3D测量系统和非标定制需求;Effecttek 3D测量系统基于白光和红光干涉扫描原理,以光波长作为测量基准,利用纳米级高精度扫描系统和高精度X/Y/Z移动平台配合自主开发的高精度解析算法,重构待测物品表面三维形貌
  • Hercules Microelectronics 京微齐力

    公司产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上,实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点,为用户提供高性价比的系统解决方案
  • TIANCHENG 天成先进

    集成技术)洞天·集(3D TSV Integration)洞天·汇(3D TSV Ultra Integration)洞天·合(3D TSV Lite Integration)3D集成技术通过TSV、晶圆重构 、堆叠等工艺技术,以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式,实现存储芯片、裸芯片等3D集成,增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。
  • Ti5robot 钛虎机器人

    展望未来引领供应链走向轻量化、小型化和简便易用的方向,降低客户开发和使用机器人的门槛,重构机器人和工业自动化产业链格局,加速人工智能时代的到来。
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