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QST 矽睿科技公司产品包括多款MEMS传感器，如六轴IMU、加速度计、环境传感器、组合传感器等；磁性传感器芯片，如磁力计等；及汽车与物联网智能模组和系统。 公司产品六轴IMU获中国电子信息产业发展研究院授予的2023年“中国芯”市场表现产品奖、2022“中国芯”技术创新产品奖。 “单芯片集成磁传感器”项目荣获中国集成电路创新联盟举办的2021第五届“IC创新奖”成果产业化奖。 此外，公司由于自身传感器平台优势与积累多年的产品研发与应用创新能力，获得了2022中国半导体MEMS十强企业；2022感知领航年度创新企业；工业与信息化部认定的2022专精特新“小巨人”企业殊荣。 核心价值观 持续创新，使命必达，团队合作，相互尊重，诚信自律，开放透明主要产品传感器芯片MEMS六轴IMU，加速度计，环境传感器，组合传感器磁传感器芯片磁力计，磁性编码芯片，磁性电流/线性检测芯片，磁性开关位置检测芯片传感器模组汽车模组动力总成
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深圳华雄集团深圳华雄集团 创建于2011年、是一家专业的半导体集成电路销售供应商、集团总部位于台湾、在深圳、美国、德国等电子市场设有展示柜与分公司、长时间的经营、现已发展成为国内领头的IC混合型（授权与非授权）电子元器件代理分销商 集团董事长及股东成员多位曾在国外芯片原厂以及封测厂工作、原厂出来后，积极响应国家号召回国发展，创业初期公司以销售军工芯片起家，随着业务量的扩大积累了丰富的原厂资源及代理渠道后开始涉及工业级与民品芯片并高薪聘请国外芯片原厂技术人员及国内优秀工程师自主研发中国芯片 ，把公司主营的品牌销售额做到了行业百强、华雄集团的每颗芯片都来自原厂、集团的实力让我们的“价格”与“供货”的优于代理、华雄集团做的不仅仅买卖元器件、而是致力于打造中国芯与诚信和双赢的元器件交易平台。 华雄集团执行“诚信为 本，货 真价 实”的质量方针、致力成为世界闻名的中国芯片品牌。 集团秉承“诚信为本 、货真价实 、互利共赢”的经营方针 、满足客户的多元化需求、竭诚欢迎行业界精英与华雄集团共创中国IC市场的辉煌 、为中国芯片的发展贡献出自己的力量。
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集好芯城（辉华拓展）时间到了2017年，国产芯片来了，开始兴起了，国人的需要改变了，中国芯起来了，此时顾名思义中国芯需求量起来了，辉华集思广益沉淀了两年，这两年时间，辉华拓展就如同周庄梦蝶一般，我思故我在 沉淀终于中国芯里 梦醒时，如何做好中国芯，如何做好中国城，我们要打造一个不一样的商城，我们要做国产芯片做齐全的商城。 时间来到2020年9月28号我们集好芯城正式上线啦...... 为了更好的对接商城新注册了公司，公司名称：深圳市集好芯城科技有限公司，集好芯城要做的是以国产芯片为主的首批芯城平台，已匠心 做国芯 造国傲 建国城 简称集好芯城 。 集好芯城以国芯，做国芯 卖好国产芯片为目标，商标注册2019年3月，注册同时已国为本的思路，同时2019年3月开始建立芯城，芯城建立耗时一年七个月。 集好芯城坚绝以国产品牌授权代理的大方向为目标，走在时代的前线，走上兴国兴芯的路线，国产芯片未来将是时代的大发展，目前代理的国产品牌有 华冠 必联 辉能 鹏岭 芯力特 静芯微等品牌。
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深圳亿思腾达中国电源和感应芯片集成服务领导品牌专注芯片技术和产品落地，推动绿色智能科技发展深圳亿思腾达集成股份有限公司，国家高新技术企业&中国电源和感应芯片集成服务领导品牌，成立于1998年，总部位于深圳南山西丽创智云城 A7栋授权分销多个国内外领先品牌的半导体器件;同时，整合器件资源、自主研发，面向中国各电子细分行业领先企业，提供系列电源管理和智能感应控制解决方案，分销和方案服务领跑中国芯片业目前的主要合作伙伴有MPS 、昂宝、茂达、新洁能、微盟、英集芯、纳微基本半导体、永铭电子等.1个技术中心2个运营中心8个办事处公司服务网络遍布中国电子产业主要区域，在香港、深圳、上海、成都、广州、厦门、杭州、宁波设有分支机构。 贴近客户和市场，有力支持中国众多标杆性电子企业的发展。公司秉承“以奋斗者为本，以客户为中心，坚持价值贡献”的企业价值观，专注芯片技术和产品落地，推动绿色智能科技发展，分销和方案服务领跑中国芯片业。 业界领先芯片厂授权方案商专注电源管理和感应芯片集成服务20年依托和国内外领先的半导体芯片品牌签署的授权代理合作，采取系列电源和感应方案*批量生产支持落地*核心器件供应*特色模组供应的生意模式，具有产业链中不可替代的自身价值和独特优势
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Phosense 富奥星以“提供高品质感知雷达为数字源，服务于万物互联的智能世界”为目标，公司倾心致力于技术中国化，产品“中国芯”，通过产教融合的企业模式，自主掌握核心技术，专攻微波天线、微波芯片电路、数模混合芯片、雷达信号处理和 AI算法，具备芯片、模组与应用方案的设计开发能力，拥有从芯片到系统研产销的强大竞争力，是10GHz雷达芯片产品的全球首发者。 伴随着智慧物联5G时代的到来和AIoT的蓬勃发展，公司潜心于自研X/K/V/W波段的微波雷达、毫米波雷达和UWB技术的雷达芯片在消费市场的应用，不断创新与突破、探索与迭代，已成功在智能照明、橱柜感应、智能家电 我国作为全球制造业的重镇，高度重视集成电路产业的布局和发展。公司作为集成电路的民族企业，肩负着与国际水平缩小差距的重任，构建有80%硕博比例的强大技术团队，快速挑战技术难点，解决应用端问题。 我们坚持以客户为中心，以市场为导向，将自研的中国芯逐步落地，以中国为起点抢滩全球，跨越发展，畅销海内外，坚持开放式的合作和关键技术创新，聚合和共建产业关键点，共同推进智能世界感知应用的健康发展。
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山东中芯光电山东中芯光电科技有限公司，主要从事高端可调激光器芯片及光模块的研发与生产。 公司研发团队负责人为国际光电技术专家、浙江省“千人计划”专家、泰山产业领军人才、济南市泉城“5150”创新人才章雅平教授，其研发的可商业化量产的高端可调激光器芯片，被评为“2016年中国十大亮点光学产业技术 该项技术让我国不仅拥有了高端光电子“中国芯”，还在同类技术发展方面达到、甚至超过国际先进水平。
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IMSEMI 意行半导体厦门意行半导体科技有限公司 成立于2010年，是中国最早从事民用毫米波射频前端集成电路和解决方案的自主品牌企业、国家高新技术企业、2016年工信部“中国芯”最具潜质产品、2017年工信部“中国芯”最具投资价值企业 公司拥有经验丰富的研发团队，拥有多项发明专利，自成立以来，所开发的毫米波MMIC多次填补国内空白，并配合客户实现了首款应用自主品牌毫米波芯片的道路测速雷达量产、首款应用自主品牌毫米波芯片的无人机量产、首款应用自主品牌毫米波芯片的汽车盲点侦测雷达量产 作为批量出货最早、市场验证最久的自主品牌毫米波芯片供应商，意行半导体愿全心服务客户，共同促进中国毫米波产业的健康发展。 企业文化民用毫米波雷达射频前端集成电路（MMIC）产品开发及提供雷达解决方案的高科技企业核心价值观信、创造、无限企业使命普及雷达传感器应用企业愿景成为可信赖的毫米波芯片供应商芯片开发平台和团队拥有完善的电路设计 、版图设计、封装设计、测试等集成电路开发团队，可以快速、有效地开发出毫米波雷达芯片。
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ZGMicro 中感微电子由中星微集团共同创始人、“星光中国芯工程”副总指挥兼总工程师、“数字多媒体芯片技术国家重点实验室”学术委员会主任、国家重大人才工程A类专家、“国家科技进步一等奖”获得者、全球半导体联盟（GSA）理事杨晓东博士担任法定代表人 公司还建有江苏省传感网集成电路工程技术研究中心、“JITRI-中感微”联合创新中心、中国一汽研发总院——中感微汽车芯片联合实验室。 旗下媒体EDN《电子技术设计》颁发的优秀产品奖；2016 年公司“低功耗蓝牙 SoC 芯片WS9625”获得工业和信息化部软件与集成电路促进中心颁发的“2015 年度第十届中国芯最佳市场表现产品”奖； 2020 年公司“高性能蓝牙 SoC 芯片WS9638B”获得中国电子信息产业发展研究院颁发的“2019 年第十四届中国芯优秀市场表现产品”奖。 中感微将紧扣技术业务发展目标，借助资本市场的力量，加大研发投入、加快发展进程、为江苏省打造物联网传感网芯片产业贡献力量。
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Radiawave 锐越微深圳锐越微技术有限公司，由国际知名公司的资深芯片专业人士组成的海外高层次人才创新团队回国创办，是专业从事高端芯片设计开发的国家级高新技术企业。 公司团队怀着对“中国芯”事业的使命和热忱，立志为国产芯片的发展贡献一份力量。 公司在射频模拟、数模混合、系统芯片、电源管理等方面具有业界领先的核心芯片技术，拥有自主知识产权的中国／PCT国际发明专利数十项。 公司针对新一代物联网、智能电网、智能储能、智能家居、智能机器人、工业互联网、高速通讯等新兴市场，开发业界领先的智能感知、智能处理、无线通讯等核心芯片，并提供完整的芯片级系统解决方案。 主要产品低功耗无线MCU高性能ADC+MCU高速射频模组系列微波雷达芯片子公司湖南锐越微电子技术有限公司厦门雷迅科微电子有限公司锐越微国际有限公司（香港）
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Aurumsense 金芯麦斯 / 四联传感公司致力于在国内实现自主MEMS压力传感器芯片在研发、制造等方面的连续化、系统化、产业化发展，填补国内中高端MEMS压力传感器芯片空白，实现压力传感器芯片核心技术自主可控。 公司秉承“以心印芯，感知世界；物竞天择，为国造芯”的企业精神，以开放、合作、共享为发展理念，坚持技术自主可控，通过不断技术创新，致力于为用户多维度的提供整体解决方案，推进中国MEMS芯片在各行业的广泛应用 金芯麦斯，中国造，中国芯！金芯麦斯，为您的安全生产保驾护航！ 主要产品压力测量压力传感器芯片 压力传感器模块 压力传感器产品基于MEMS技术原理，从压力芯片向下游延伸至封装模块和传感器产品，全产业链模式为客户提供标准产品和定制解决方案。 金芯麦斯MEMS芯片完全自主IDM模式，拥有成熟的湿法刻蚀，干法刻蚀，埋腔刻蚀等技术工艺，研发和生产MEMS压力芯片和玻璃微熔芯片，量程覆盖1KPa-300MPa，精度覆盖0.05-1%，芯片尺寸0.7
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全球芯片行业即将崩盘，美国芯片将受重击，中国制造或受益2022-05-17
