公司具备一流的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络，是国内电力半导体器件领域中，晶闸管器件及芯片方片化IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体）的半导体厂商。 5.二极体器件封装和测试生产线，器件封装形式：SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523等。 其中：电力（功率）半导体器件芯片生产线1条，配套成品封装线1条。 年产出4英寸圆片42万片，用于公司生产各类电力电子器件芯片45,850万只，自封装电力电子器件4.28亿只；半导体防护器件芯片生产线1条，配套成品封装线1条。 年产出4英寸圆片48万片，用于公司生产各类半导体防护器件芯片76,600万只，自封装半导体防护器件7.2亿只；三条新产品研发试验线和一个产品性能检测和试验站，包括超快恢复功率二极管研发试验线、功率MOSFET