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自研影像芯片

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严选自研影像芯片厂家,提供从自研影像芯片设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • MetaSilicon 元视芯智能

    创新传感器芯片平台,建设更美好的新智能时代MetaSilicon 深圳市元视芯智能科技有限公司 / 上海元视芯智能科技有限公司 是围绕构建智能世界的边缘计算芯片设计公司。 企业文化公司定位:新智能时代的顶级大芯片团队,构建最优秀的新智能时代大芯片平台公司使命:将高质量的影像带给每个人和设备,传递感动和幸福。 在自研的超低噪声及功耗读取电路、独有的MTSEx高动态HDR等技术的加持下,为智能车载应用提供低功耗、高感光度、高动态范围、高帧率的车规图像传感器。 MT Series CMOS图像传感器元视芯MT Series 是面向智能消费类终端应用的CMOS图像传感器产品,能够为包括智能手机前/后摄、平板前/后摄以及智能手表、笔记本电脑等终端应用提供高品质的影像信息 MT系列产品将覆盖8MP、13MP、50MP等诸多分辨率,基于元视芯自研的创新技术力求为消费类应用终端带来高清、臻彩、高动态的出色成像性能。行业应用智能汽车手机&平板无人应用&机器人VR/AR
  • LYG 凌烟阁芯片

    公司拥有自研高效能及高可靠性IP与高端芯片设计等核心技术。 凌烟阁首颗自研40nm车用MCU测试芯片已成功点亮,使用了自研RISC-V内核及高可靠模拟IP,弹性的模块化设计方案,未来可以延伸到航空及生物医疗应用。 2023 .12 通过IS0 26262:2018汽车功能安全ASILD流程认证2023 .10 6nm 国产CPU流片2022.12 与珠海澳大科技研究院成立智慧城市暨生物医疗联合实验室2022.09 自研车用 ,能够客制化硬件、基于应用场景优化并处理影像、同时提供SDK给客户二次开发多视觉传感器的影像融合与对齐,包含传感器的内外参标定、影像融合与对齐基于场景与应用的算法,例如镜头畸变校正、物体和运动侦测,最后跟客户的代码集成视觉与光学产品凌烟阁 凌烟阁的研发团队专注于基础硬件设计,以及影像处理的三大领域:影像讯号处理、光学校正与标定、影像相关应用演算法;不论客户的需求是什么,我们都会以专业的态度、先进的设备,还有精湛的技术加以努力达成。
  • All Rights Reserved 合芯科技

    2014-2018 签署开源RISC指令集架构永久授权协议;申报核高基重大专项处理器芯片自研高端服务器处理器合芯系列自研芯片,基于开源 RISC 指令集架构自主创新,性能强劲。 服务器长期运行零宕机拥抱开源 生态开放基于开源生态,支持所有主流开发环境与工具链支持 Linux 操作系统及应用,构建分布式系统支持 AIX 操作系统,承接小机应用自主可控 持续发展采用开源指令集架构,避免技术授权风险自研内核 数据库一体机合芯科技数据库一体机基于合芯科技自研 HX-C1000 处理器芯片,搭配国产数据库,结合分片式存储、分布式事务、多版本控制等技术,为用户提供安全可靠的数据库底座,可满足OLAP、 OLTP 应用概述合芯科技全栈国产化 AIDC 智算中心是以合芯科技自研高端服务器处理器为基础底座,结合国产 AI 加速卡、国产智能网卡计算平台,基于全国产通用服务器分布式存储打造的新一代智算中心。 已建立小机资源池的金融单位,核心资源池扩容/灾备建设2、尚未建立小机资源池的金融单位,核心应用的旧机替换升级3、数据库资源池、容器云、智能决策与风控系统、电子票据等应用场景的全国产方案4、量化交易训练、 影像平台
  • Goodix 汇顶科技

    主要产品指纹传感器超声波指纹传感器,屏下光学指纹传感器,电容指纹传感器触控触摸屏控制芯片,触摸板控制芯片,触摸按键MCU ,主动笔驱动芯片,智能触觉驱动器 健康传感器光学模组,PPG AFE,多模AFE TFA9865系列搭载汇顶自研第一代CoolPWM技术,彻底打破传统技术架构,凭借纯数字链路设计及先进能效管理机制,为移动终端提供更响亮、清晰的音质;高效数字化链路设计带来更高效率、更低静态功耗的性能表现 高集成度的光线传感器系列产品,能实现环境光照度和相关色温测量以及接近感应功能;可广泛应用于智能手机、平板、个人电脑等移动终端,智能手表/手环、眼镜、耳机等可穿戴设备,电视机、投影仪、智能灯等智能家居设备,以及其它需要显示管理、影像增强 应用领域智能终端 AIoT 汽车电子 工业应用创新里程2002 汇顶科技成立,开始多功能电话芯片的研发2005 成为多功能电话芯片领先供应商,服务国内品牌电话企业2008 电容触控按键芯片开始批量发货 2010 国内首家、全球领先的10点电容触控芯片成功量产2012 成为全球触控芯片行业领导者,全面服务主流终端客户 推出全球领先的单层多点触控芯片 开启移动终端指纹识别芯片研发2013
  • Ainket 自连电子

    完善软件平台体系,终成四大物联网开发平台2017 再获A+轮融资,自研核心产品总销量超过10万以上,逐成市场规模2018 首评高新技术企业,产品体系扩充,加推智能网关、桥接器等终端产品2019 与中国航天达成战略合作协议 手术室诊断/示教不受医院等级、区域、时间、网络因素限制,诊断影像集中化呈现与管理,实现远程诊断/示教。救护车应急远程诊疗患者体征数据实时传送至急救中心,专家远程应急指导施救提前部署救治方案。 对于没有血氧监测功能的家用呼吸机,在研发阶段采用自连嵌入式物联设备嵌入其中,使之具有无线化功能,与其他医疗设备同步链接自连云,打通信息孤岛,在自连AiAPP移动应用端进行自我/家属远程监测,同时助力医生为患者提供远程医疗 摆脱传统通过有线网络接口通讯的设备固定性,便于设备院内外配置调用,更适应急救/急诊场景运用,同时保证中央管理站的数据及时统一与记录提升检测管理效率,提升数据记录准确性及时性,提升院内POCT管理统一性医学诊断影像方案优势将 方案优势蓝牙芯片功耗低、稳定性强,可与各种蓝牙适配器、蓝牙手机配对使用;移动灵活性好,易佩戴,实用性佳;数据传输实时、稳定,精度高、密封性好;数据自动保存,记录可追溯;数据自动整理和分析,异常体温自动告警
  • Bopaisemi 博湃半导体

    通过全球引进和公司自研,完成先进工艺、关键设备技术、核心材料上下游布局,确保国内半导体产业链供应安全,避免卡脖子问题,企业发展契合国务院《中国制造2025》目标,以先进制造强国。 博湃半导体拥有大量核心专利技术:银烧结、薄膜辅助塑封、动态镶块技术、树脂通孔技术等,在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用始终处于全球领先的地位;在MEMS和传感器等细分领域,我司的相关设备可完成光学/压力/影像传感器 ; 金/铝楔-楔键合; 金球-楔键合; 数字 X 光机; CSAM; 自动光学检测;倒装芯片和芯片粘接(卷带、托盘、华夫盘和/或 8“-12” 晶片; 芯片粘接(4“ 至 8” 晶片,华夫盘,可以使用加热卡盘和喷嘴 我们的服务银烧结银烧结是一种芯片粘接技术,可确保无空隙和高强度键合,并具有高导热性和导电性。因此良品率高,十分可靠。 技术与服务关键技术烧结工艺银烧结是一种芯片粘接技术,可确保无空隙和高强度键合,并具有高导热性和导电性。因此良品率高,十分可靠。
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