“芯”动不如行动，高创伺服方案助力解决半导体行业制程难题

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，全球半导体市场预计在2022年增长16.3%，预计2023年比2022年增长5.1%。国内半导体产能持续提升，带动半导体行业进入核心技术突破阶段。

　　芯片是半导体器件中产值最高，使用范围最为广泛的零部件。随着半导体行业快速发展，芯片需求持续增长、芯片设计逐渐复杂化，同时芯片性能越高，所能提供的运行速度、精密度、准确率也就越高，广泛适用于金融、计算机、科研、医学等各大行业领域。

　　芯片的生产过程是将单晶硅切片打磨形成晶圆，在晶圆上，采用一定的工艺将电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线刻画在晶圆上，就形成了集成电路(integrated circuit，IC)，通过对集成电路封装测试便形成了芯片。

半导体加工工序众多，不同的工序分别对应具体的专用设备。半导体制造设备是支撑半导体产业发展的重要基础，也是我国进一步推动半导体产业国产替代的重要环节。以封装测试环节为例，其中划片机、固晶机、分选机、作为芯片封装测试过程中的三大关键设备，对企业管控芯片生产效率和良品率具有重要作用。

　　问：如何在促进半导体行业有序发展与选择适合自身企业的芯片发展领域使半导体行业发展与工控支持形成合力?

　　高创一直致力于成为自动化设备领域的核心综合解决方案提供商，公司全力加大研发力度，配合半导体设备厂商做好伺服方案的适配以及可靠性测试等工作，助力提升设备制造品质。

运动控制器

　　半导体制作工序持续微缩的过程中，晶圆切割的精准度尤为关键。在晶圆的激光切割技术上，目前面临的挑战包括：精准度不佳、运动轨迹在高精度不易达到、激光功率不易调整、速度规划旷日费时等。

　　针对上述激光切割技术难题，高创提出softMC 301控制器作为晶圆切割运动控制理想解决方案。softMC 301支持两种开放、整合的开发环境：Codesys或ControlStudio，用户可通过程序辅助，提升性能并简化操作。

伺服解决方案

　　基于芯片封装技术微型化和集成化的快速发展，划片机、固晶机、分选机等半导体封测设备朝着高精度、高速度、高性能的方向迈进。例如，芯片拾取与贴装是高密度超薄芯片封装技术的两项关键工艺。芯片拾取与贴装的效率和可靠性直接影响着电子封装的进程、生产率和成本。

　　选择高精度的运动控制伺服方案驱动部件能以精确的力度拾取芯片，并安全、准确地转移到基板上，这是提升超薄芯片封装效率的一大关键。

　　目前高创根据客户的应用需求，为客户量身定制运动控制综合解决方案，其中包括：划片机CDHD2伺服方案、分选机BDHDE伺服方案、固晶机CDHD伺服方案等多个定制化技术方案。

　　芯片覆盖了人类社会生活的各个方面，基本形成了全行业覆盖。“无芯片，不现代”已然成为现实。目前，我们正处于一个前所未有的技术大变革风口，风险与机遇并存。高创始终把握发展趋势，洞察“芯”机会，才能更好立足现状，面向未来。

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