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东莞晶汇半导体东莞晶汇半导体有限公司 成立于2000年8月，位于化境优美的东莞市黄江镇裕元工业区，拥有千级/百级的净化生产车间。 公司主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割，晶圆挑选；各类集成电路板的外观检查等服务。
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Unionwafer 众晶半导体江苏众晶半导体有限公司成立于2019年12月，公司坐落于中国半导体发展的前沿地江苏无锡新加坡工业园（行创4路19-7号）。 众晶2020年主要导入代工模式，优先开启晶圆隐形激光切割代工服务，主要针对Si/SiC/LiT等半导体材料切割；另公司在2021年1月顺利导入棱镜裂片/排片设备的制造。 克服困难，进行热电堆等新冠疫情配套产品所用晶圆的切割生产。得到工信部的两次表彰，同时国务院也发函感谢。2020年11月通过ISO9001质量认证。
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Gongjin Micro 共进微电子1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。
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Lumi Laser 镭明激光公司主要产品有: 激光开槽设备、激光隐形切割设备、晶圆裂片设备、TSV钻孔设备、stip 打标设备、多功能倒膜设备、晶圆贴膜设备、固晶设备、UV 解胶设备、IC 卷盘包装设备等公司拥有一支包括机械、电气 主要产品全自动激光开槽设备，全自动激光隐切设备，全自动多功能倒模设备，全自动晶圆裂片设备，全自动Strip打标机，晶圆贴膜设备，全自动高速固晶设备，全自动UV解胶设备 解决方案高端先进芯片制造提供专业的激光加工方案和高性价比的技术支持服务 致力研满足半导体行业超高精度的微加工技术要求，致力于为发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。 隐形切割应用技术隐形切割是将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。 然而使用刀片切割，随着晶片厚度变薄，切割难度增加。针对此类问题立了激光全切割应用。DISCO对DFL7161激光锯的激光头和光学系统进行了优化，建立了激光全切割应用。
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Chnchip 中芯集成电路DFD6360、DFD651等设备，日本TSK生产的12寸全自动切割机A-WD-300TX，可以为客户提供晶圆测试（wafer testing）、晶圆切割Dicing Saw（半切及贴膜全切）、晶圆研磨减薄 荣誉资质服务与支持晶圆减薄服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的减薄服务。产能：2万片/月。最小厚度：100um。 晶圆测试服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的测试服务。产能：1.5万片/月。芯片种类：模拟芯片/数字芯片。 晶圆切割 服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的切割服务。产能：1万片/月。最小切割道：20um。 晶圆挑粒服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的挑粒服务。针卡制作提供环氧针卡的制作提供48PIN以内刀针制作大幅缩短工程调试时间
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HMT 恒迈瑞材料公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，Silicon Substrate 半导体封装材料，Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用；COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料：4H-N型/4H-SI型SiC Ingots晶棒 ，SiC晶圆切割片，SiC双抛衬底片，碳化硅同质外延片；氮化镓GaN衬底片Free-Standing Substrate/ Gan-On-SAP Template, 各类GaN Epitaxy Wafer
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深圳陆芯半导体深圳市陆芯半导体有限公司 于2017年04月21日成立。法定代表人杜飞，公司经营范围包括：一般经营项目是：货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）；电机及配件、光删尺及配件、导轨丝杆及配件、CCD和工业镜头及配件、机电一体化设备及配件、驱动器控制卡及配件、高精密设备及配件、高精密XY台及配件、高精密旋转设备及配件、光学试验机台及软件、高精密设备软件设计、研发与销售；国内贸易；经营进出口业务；半导体专用设备销售,半导体专用材料销售，集成电路芯片及产品销售，特种陶瓷制品销售，金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；新材料技术研发；电力电子元器件销售；电子元器件零售；电子专用材料销售；电子专用设备销售；集成电路销售；人工智能通用应用系统、微特电机及组件销售，环境保护专用设备销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，环保咨询服务等。
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BYD 比亚迪半导体制造与服务比亚迪半导体代工业务主要包含晶圆制造及封装测试两大部分组成，产品涵盖车用IGBT及FRD晶圆制造以及DFN/QFN封测、Wafer划片、晶圆测试、成品测试等服务。 Wafer划片能力涵盖Si晶圆、Taiko晶圆及SiC晶圆切割等工艺；测试能力可提供CP、FT、Tri-Temp等定制产品测试开发业务。
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HSTS 芯测半导体公司以CMOS影像传感器（CMOSImageSensor,简称CIS）封装，测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务，覆盖8英寸、12英寸晶圆的测试 、研磨、切割、模块和终端IC测试。 公司位于云海路工业园A栋厂房，一期面积约8000平方米，有进口晶圆探针台等设备，应用国产替代的高端半导体自动测试设备，研制开发晶圆与芯片新型测试系统，面向国内外半导体厂商提供测试服务，月测试2万片8寸/ 12寸晶圆；提供影像传感器与射频模块测试及封装；提供监视器摄像模组与智慧家电用射频模块的测试及封装。
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泰庫尼思科TECNISCO的专长包括：切割、喷砂、数控机铣（CNC数控设备）、键合（AuSn，AuGe，AgCuIn，AgCu），抛光，粘接，能够在CuW、CuMoCu，CuAlNCu、Cu heatsinks（ 高功率激光二极管）和结构玻璃晶圆（用于MEMS和医疗设备）上进行金属化加工（电镀溅射蒸镀）
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