中科声龙完成A轮融资,由英特尔资本独家战略投资

大半导体产业网 20220913

  • 芯片堆叠技术
  • 高通量算力芯片
  • 3D存算一体

近日,Sunlune LTD. (简称中科声龙,英文SUNLUNE)宣布顺利完成A轮融资,本轮融资由英特尔资本(Intel Capital)独家战略投资,融资规模数千万美元。

Sunlune LTD 是一家注册在开曼群岛,总部设于新加坡,设计运营在中国的芯片设计公司。中科声龙最早成立于2009年,长期致力于计算机系统结构的研究开发,于2018年实现升级转型,专注于存算一体高通量算力芯片的研发,2021年中科声龙第一代高通量算力芯片首次流片即一次性流片成功,至今量产晶圆已逾万片,产品及服务深受全球用户的欢迎。中科声龙基于芯片堆叠技术,在3D存算一体高通量算力芯片领域领先全球,致力于为全球用户提供一流算力、驱动Web3.0时代的新浪潮。

自1998年进入中国后,英特尔资本累计向170余家国内的科技公司递出过橄榄枝,为中国科技企业出海带来帮助。集结英特尔在芯片制造领域技术积淀和资源优势,中科声龙将继续发挥芯片堆叠技术的领导者地位、坚持市场化运作、联合上下游产业链优势资源,以前瞻设计和温暖科技,在高通量算力芯片市场加速突破。

面向未来,中科声龙将继续坚持市场化、全球化的思维导向,持续加强基础研究,加大技术开发力度,凝聚优质战略资源,扎实践行“做一流算力芯片,驱动全球数字时代”的使命,持续在高通量算力芯片领域推出世界级芯片产品,为Web3.0时代提供澎湃动力。

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  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

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    #{content}

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