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TIANCHENG 天成先进这些技术不仅仅关注 单一芯片的性能，而是着眼于如何将多个芯片或组件高效地组合 在一起，形成一个协同工作的系统。 这种创新不仅需要对技术有深入的理解，还需要 具备全局观和系统思考的能力。晶圆级三维集成技术体系平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。 TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工艺技术，以Si基、有机RDL或混合RDL等Interposer上集成多颗芯片的方式，实现产品高互连密度、高带宽 TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。 、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。
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Adaps Photonics 灵明光子灵明光子已荣获深圳市海外高层次人才团队，并取得国家级专精特新小巨人企业，深圳市专精特新中小企业，国家高新技术企业，2019年第八届中国创业创新大赛电子信息全国一等奖等众多奖项。 公司提供一系列的SPAD dToF传感芯片产品，包括:SiPM、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等，我们的产品拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。 为了将最前沿的SPAD与3D传感研究成果进行技术普惠化和商业化的落地，我们专注于采用BSI 3D堆叠技术，将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆进行混合键合，从而实现优秀的性能效果和系统集成度。 主要产品ADS6311纯固态大面阵SPAD dToF芯片和模组 ADS6401系列单光子散点芯片及dToF成像模组Silicon Photomultiplier 硅光子倍增管ADS6303系列单光子成像芯片及 dToF成像模组ADS6102系列单光子单点测距芯片及dToF成像模组
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XMC 武汉新芯武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。 武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。 该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking®、多片晶圆堆叠技术M-stacking®和异质集成技术Hi-stacking®等技术类别。 武汉新芯3DLink™技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案 公司面向全球客户提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。
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Casmeit 中科智芯团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。 作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging , WLCSP)、扇出型封装 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D Packaging & System-in-Packaging, 现阶段公司主要研发与生产的重点主要为晶圆级扇出型封装技术，该技术随着各种大数据、可穿戴、移动电子器件以及高端通讯的需求增长，以其高性价比的优势成为了首选的先进封装方式。 未来，公司将针对半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。
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叠铖光电公司目前主要研发可见光、APD、IR复合的多光谱传感器芯片及宽光谱视觉模组，可应用于自动驾驶、人工智能、智慧消防、安防监控等方向。部分产品已和主机厂、终端用户进行了联合测试，获得了高度认可。 自动驾驶到无人驾驶需要传感器的革命性创新，叠铖光电的使命是研发独有知识产权的三光谱（可见光、红外、激光）叠层传感芯片，为所有场景和所有车速情况下的自动驾驶提供类似摄像头一样的主传感器。 我们的核心技术设计、研发硅单质三光谱（可见光、红外、激光）叠层传感芯片。应用于自动驾驶、电力生产输送、铁路交通、公路交通、矿区机器人、矿区卡车、智慧安防监控、通讯设备等等领域。 研发计划及进度如下，其中叠层传感芯片的主要技术难度在于「光通与电通」、 「叠层工艺」 ，也是主要的知识产权保护点。 我们的科学家团队我们的创始团队来自高校、研究所、全球领先的半导体企业，他们在顶尖传感器领域及芯片堆叠领域有着丰富的理论与实践经验。
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Access 越亚半导体奇数或偶数层的超薄载板叠构铜柱法支撑任意层和任意形状的高密度互联方式任意层进行依序增层的加成法的载板工艺铜柱互连的一致性提升射频信号的保真度，保证信号完整性载板内置大面积电镀铜块极大地降低IR drop并提升电源完整性堆叠铜块为芯片建立起高效散热的三维连接通道可兼容采用传统的 本公司将采用SAP(Semi-additive process）的顺序增层技术生产制造高密度高层数的FCBGA载板，实现倒装芯片的物理承载和高速传输的电信互连。 产品特性嵌埋后可具有1~5层的扇出线路，并实现芯片顶底面互连的3D结构具有自主知识产权的专利工艺并兼容传统MSAP技术带来更多的芯片与被动器件嵌埋集成采用类晶圆工艺用核磁溅射薄膜钛铜金属（Sputter ；以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点Coreless 无芯封装载板专利技术无需采用传统Core材；任意层起始的顺序增层工艺；基于铜柱法的任意层间的互连方式；基于铜柱法的任意形状的互连方式；实现超薄介质层堆叠的封装载板技术主被动器件嵌埋封装专利技术实现封装体三维尺度的缩小 ；同时内埋主被动组件于载板内形成系统级封装(SiP)；利用铜柱技术导通芯片I/O及各层线路、高可靠性分公司珠海越亚半导体股份有限公司南通越亚半导体有限公司珠海越芯半导体有限公司越亚封装基板（香港）有限公司
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SXIN 盛芯科技成为领先的MEMS传感器芯片封装及集成制造服务供应商山东盛芯电子科技有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装制造核心技术的企业 , 包括：射频、微波、光电子、MEMS等或多芯片集成系统MEMS传感器公司标准尺寸、异形结构、定制开发、方案灵活; 基于开窗/腔技术具有窗/腔的异质组合封装能力; 五大优势种类：温湿度、光学、气体、生物 DFN、BGA/LGA、SOT、SOP、QFP封装MEMS封装五大种类传感器封装，温湿度、压力、光学、生物、气体；标准尺寸、异形结构、定制开发塑封管壳开腔体的塑料管壳，为光电、电信、射频、探测、EMES芯片应用提供了解决方案核心技术 Open Cavity Package - “开腔式”封装采用EMC开腔技术，实现芯片全部裸露，开腔灵活定制，兼容传统IC封装封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等支持单芯片或多芯片封装MSL1 高可靠性应用 ; 尺寸>1.0x2.0x1.0mm封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等可集成化、系统化，支持多芯片堆叠或side by side结构封装玻璃窗、金属窗、滤光窗、天线集成特殊镀层保护可实现高可靠
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Alpsentek 锐思智芯基于全球首创的融合视觉感知技术（Hybrid Vision Sensing, HVS®），ALPIX® 系列融合视觉传感器芯片在芯片架构、像素设计、数据处理及算法应用层实现了经典图像传感技术和新型事件感知技术的全面融合 核心技术HYBRID VISION® 融合视觉技术, 引领图像传感与事件感知技术融合独创专利化的融合视觉技术，通过创新的芯片架构和像素设计，辅以先进的3D堆叠和BSI背照式工艺，将事件传感技术与传统图像传感技术完美融合至芯片同一像素内 Hybrid Vision®发明者两大功能,更广应用Hybrid Vision® 融合视觉技术创造性地融合了图像传感和事件传感器技术，同一颗芯片可以同时输出高质量图像数据和事件流。 事件功能模仿人眼视网膜神经元工作原理，以微秒级速度、全时域记录并输出光照变化；图像功能支持输出高质量图像，避免单一事件相机的应用局限，延续传统图像传感器优势，保证全幅画质和影像细节；搭载这一技术的芯片， 专利化的芯片架构与先进工艺凭借专利化的芯片架构和像素设计，辅以先进的3D堆叠和BSI背照式工艺，Hybrid Vision® 融合视觉技术赋予机器更低的系统延时、更快的响应速度、更优质的暗光性能
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Bopaisemi 博湃半导体这涉及将多个有源和无源（预封装）组件集成到一个包覆模塑封装中、芯片堆叠以及封装堆叠等技术。在开发这些封装技术的时候，必须进行深度定制。博湃目前也在开发一种有望用于堆叠和多功能集成的新技术（树脂通孔）。 博湃集团为芯片上具有外露区域（窗口）的微机电系统和传感器提供解决方案，并在汽车市场的器件方面拥有丰富的经验。主要产品封装开发从概念化到高良品率生产我们研究、设计先进的封装概念并制作原型。 ； 金/铝楔-楔键合； 金球-楔键合； 数字 X 光机； CSAM； 自动光学检测；倒装芯片和芯片粘接（卷带、托盘、华夫盘和/或 8“-12” 晶片； 芯片粘接（4“ 至 8” 晶片，华夫盘，可以使用加热卡盘和喷嘴 我们的服务银烧结银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。 技术与服务关键技术烧结工艺银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。
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MST 安徽微泰 / 无锡微泰安徽微泰导航电子科技有限公司 成立于2017年10月，是无锡微泰传感封测技术有限公司在安徽池州的全资子公司。 无锡微泰传感封测技术有限公司（2013年成立，深圳飞马旗下基金参股）的全资子公司，安徽公司目前定位于为国内MEMS/IC芯片设计公司、科研院校和相关方案商提供定制化的封装设计、测试及相关技术服务包括开发复杂的封装工艺和相关非标自动化开发等 2020年公司拥有员工50人，其中工程技术人员10人，外聘博士研发人员3人，2020年总产值达到5600万元。 工艺能力包括堆叠贴片、超短线弧金丝球焊、超长（1M）超细线芯片焊接、真空回流焊接、高精度SMT、倒装焊接、平行封焊接、储能焊接、自动喷胶工艺。 公司目前与华中科技大学引力中心、合肥工业大学、中国科技大学MEMS流片中心、中科院上海硅酸盐物理所等院所建立了长期合作关系，其中与合肥工业大学开展了深度合作：2020年共同发起成立了MEMS 联合实验室用于MEMS芯片产业化的开发
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