芯盟科技完成数十亿元B轮融资，系芯片三维异构集成企业
根据准确的资本消息，新盟科技最近完成了数十亿元B轮融资，精准资本基金参与本轮融资。本轮融资由工业方牵头，光谷产业投资、普华资本、谢诺辰图、招商银行国际等机构跟进。
根据核心联盟科技的官方消息，该公司是一家成立于异构集成芯片的技术平台公司 2018 年 11 总部位于浙江省海宁市，在上海设有研发中心。公司拥有异构集成技术方案所需的系统方案（ SOH™ IP 和设计服务)、芯片配套（ VHSM™ 以及其他辅助芯片)和集成制造(3D) 和 2.5D 实现异构集成系统硬件制造)相关能力，帮助和引导客户芯片满足大计算能力、高带宽、低功耗等场景需求。
精准资本新闻指出，核心创始团队来自中芯国际、豪威科技、武汉新芯、积塔半导体、英特尔、IBM、具有多年芯片设计、生产工艺、市场销售、团队管理等专业经验的大型半导体头部工厂，如特许半导体。核心联盟技术是世界上第一家开发垂直通道三维存储器和商业化的企业；同时，它拥有三维异构集成HITOC™ 可实现线宽0.9μm，使芯片之间的连接点数超过100万，3D键合密度处于世界领先地位。准确的资本表示，芯盟科技在三维异构集成领域的发展潜力是乐观的。
芯盟科技拥有世界领先的垂直通道三维存储器和HITOC™键合密度，其团队深入积累了整个三维异构产业链的设计、生产、键合和包装。相信作为三维异构集成领域的龙头企业，新盟科技可以不断突破，引领行业发展。
据报道，芯盟科技是世界上第一个开发垂直通道三维存储芯片的人，不需要昂贵的多重曝光和 EUV 与传统架构相比，存储器的晶体管面积降低了33%，芯片生产成本大大降低。同时，核心团队过去积累了3D芯片堆叠技术经验，对异构集成、3D键合等上下游有着深刻的了解。基于核心联盟VCAT架构和HITOC™三维异构堆叠芯片的键合技术也成功商用。
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