软银考虑让Arm与三星达成战略合作

大半导体产业网 20220924

  • 半导体与集成电路
  • 芯片设计

新浪科技讯 北京时间9月22日早间消息，据报道，日本软银集团表示，该公司将讨论在英国芯片设计部门Arm和韩国三星电子之间形成战略合作伙伴关系。

　　本周三，软银集团首席执行官孙正义（Masayoshi Son）在一份声明中表示：“我想讨论三星和Arm之间的战略联盟。”他正在计划过去三年中首次访问韩国。

　　孙正义将Arm是为其投资集团业务的“核心中的核心”，并将该部门的扩张视为该集团的首要任务。由于软银集团的投资组合受到全球科技相关股票低迷的影响，他很可能希望通过亲自访问韩国的半导体巨头三星，为Arm与三星的合作铺平道路，这可能会加速Arm的增长。

　　Arm为高通和英特尔等全球领先的芯片制造商设计芯片，全球大约90%的智能手机都含有Arm公司设计的芯片。软银集团此前已宣布，计划最早于今年让Arm公司完成上市。

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