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NEC 日本电气NEC的电子设备包括半导体、显示器以及其他的电子器件。NEC还生产面向国际市场的Versa系列笔记本电脑和面向日本国内市场的Lavie系列笔记本电脑。 同年，日本电气半导体(英国)有限公司建立，生产大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)。1982年，NEC推出16位的个人计算机系列“PC-9800”。 同时，在中国建立合资企业，开始生产和销售数字电子交换系统和大规模集成电路。1993年，NEC的异步传输模式(asynchronous transfer mode)(ATM)交换系统在美国投入应用。 1997年，NEC推出4G的动态随机存取存储器(DRAM)，同时公司的半导体团队被授予第一届日本质量奖(Japan Quality Awards)。1998年，NEC的世界最先进的半导体研发中心落成。 2002年，日本电气电子公司(NEC Electronics Corporation)从日本电气公司中分离出来，成为一家新的半导体公司。
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Zensemi 增芯科技广州增芯科技有限公司 由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，于2021年4月在广州正式成立，注册资本为72.75亿元人民币，主营业务是集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC 企业文化愿景：做最富生命力的芯片制造企业价值观：客户第一、团结协作、质量至上、勇于创新、结果导向、积极奋斗使命：打造传感器产业高地引领集成电路生态圈发展助力大湾区成为全球半导体产业中心品质及可靠性增芯质量方针 专业集成电路制造服务智慧工厂作为扎根珠三角放眼全球的12英寸先进工艺自动化工厂，我们使用新技术、新方案、新模式，建设新一代半导体智能工厂，在日益复杂的工艺制程下，实现精益化生产管理和极致的良率。 我们致力于运用全世界最先进的一系列集成电路生产管理系统以及质量管理系统，为国内外客户不断提供高质量的产品，从产品交期到质量都让客户满意始终是增芯的目标与动力。 晶圆过程控制与监控等半导体生产制造的各个过程中，实现半导体制造过程和制造设备智能化，极大程度地提高半导体生产制造各流程环节的效率和质量。
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COCHIP 亿芯源半导体厦门亿芯源半导体科技有限公司 总部位于福建厦门，全国设有福州、大连、成都、威海等多个子公司，是第二批国家级专精特新重点“小巨人”企业和福建省及厦门市重点上市后备企业，并计划在未来3年内科创板或者创业板IPO 公司专注于高速光通信集成电路芯片和低功耗MCU芯片研发，承担多项国家、省部级及计划单列市政府科研项目，是国内产品种类最全、量产出货最多的光通信集成电路芯片供应商之一，主要合作伙伴有海信、光迅、华工正源等主流光模块厂商
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东莞通科东莞市通科电子有限公司 成立于2010年，是一家专业从事半导体分立器件、芯片测试与集成电路研发设计、制造的国家级高新技术企业。 2020 年成立“半导体集成电路工程技术研究中心”，应用全自动封装测试工艺技术，产量快速增长，入库广东省半导体封装测试技术改造重点项目。2021 年获国家专、精、特、新“小巨人”称号。 2022年入选东莞市倍增计划”试点企业、成立东莞市企业技术中心，获得东莞市小信号半导体封装测试“工程技术研究中心”、东莞市小功率半导体分立器件封装测试“重点实验室”， 正申请国家级CNAS实验室,与上海应用技术大学 、江南大学展开半导体封装测试和晶圆集成电路设计产学研合作，开发10项专利，在研发设计上有显著竞争力。
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AKM 旭化成微电子旭化成微电子（AKM） 提供基于复合半导体技术的先进传感器器件，以及采用模拟/数字混合信号技术的精密集成电路产品。 霍尔集成电路由霍尔元件和信号处理电路组合而成，应用于手机屏幕开关检测和汽车电动车窗。利用薄膜复合半导体技术在磁传感器方面积累的经验，我们正在开发更小尺寸的红外传感器，以扩大应用范围。 半导体我们先进的混合信号LSI具有低功耗、高速和高精度的特点，在弥补自然界模拟信息和电子系统数字信息之间的差距方面起着至关重要的作用。 有限公司Senseair AB发展史 1980 旭化成株式会社的子公司宫崎电子株式会社成立，进军霍尔传感器业务领域1982 宫崎电子更名为旭化成电子 (“AKE”)1983 旭化成以50：50的出资比例与美国 AMI公司合资成立旭Microsystems株式会社，进军集成电路领域1984 成立LSI设计中心1986 旭Microsystems株式会社成为旭化成株式会社的全资子公司，更名为旭化成Microsystems
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芯榜深圳市芯榜信息科技有限公司成立于2016年04月01日，经营范围包括一般经营项目是：集成电路的研发、设计与销售；半导体相关技术转让、技术咨询、技术服务；网络技术的研究、开发；企业管理咨询、商务信息咨询、 （以上均不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理及其他限制项目；根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营），许可经营项目是：集成电路的生产。
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North Microelectronics 北方微电子微电子院现有半导体集成电路与特种器件、硅基MEMS/MOEMS器件与微系统、光电器件与组件、LTCC微波／毫米波器件与组件、先进封装与3D集成微系统、智能传感及智能互联、混合集成电路与微小型电子信息系统 、军用电子元器件可靠性技术等八大专业，建有国内先进的6英寸半导体集成电路工艺线、6英寸硅基光电集成器件工艺线、6英寸硅基MEMS工艺线、8英寸微系统集成及量产线、8英寸脑机接口电极工艺线、8英寸LTCC 工艺线、厚薄膜混合集成与SIP工艺线、高可靠封装工艺线、智能传感器组件线、元器件测试与可靠性检测工艺线等十大工艺平台，拥有国家发改委微电子机械系统（MEMS）国家地方联合工程实验室、国家人社部博士后科研工作站 先后获得了“全国文明单位”“国家火炬计划重点高新技术企业”“国家知识产权优势企业”等荣誉称号，是中国物联网副理事长单位、中国高端芯片联盟会员单位、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位、长三角MEMS 在发展新质战斗力和新质生产力中自觉履行兵器微电子国家队使命，保障了200多项国家重点工程核心器件国产化需求，牵头或参与以脑机接口、人形机器人为代表的国家战新产业和未来产业任务10多项，民品产业覆盖MEMS芯片、半导体集成电路封装测试
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Silan 士兰微成为全球卓越的半导体产品供应商士兰微始于1997杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。 公司连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”、“十大中国IC设计公司品牌”、“中国十强半导体企业”、“中国半导体功率器件十强企业”、“2022年中国GaN功率器件十强”、“最具影响力IC设计企业奖”、 诚信、忍耐、探索、热情士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品 、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力，并向国际知名品牌的集成电路企业迈进！ 主要分子公司士兰半导体制造事业总部杭州士兰集成电路有限公司杭州士兰集昕微电子有限公司成都士兰半导体制造有限公司成都集佳科技有限公司厦门士兰集科微电子有限公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司MEMS产线（
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IXYS / Littelfuse 艾赛斯IXYS 的世界 IXYS总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯和荷兰莱顿，作为一流的功率半导体制造商享誉全球。 其多元化的专业功率半导体、集成电路和射频功率产品基础被全球超过 2500 家客户使用，涉及工业、运输、电信、计算机、医疗、消费和清洁技术市场。 概述IXYS公司（IXYS Corporation，IC）是美国一家专注于功率半导体、射频功率半导体、数字和模拟集成电路的公司，总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯。 IXYS公司生产的集成电路用于通信中的模拟、混合信号和数字接口解决方案，如固态继电器、线卡接入开关、LitelinkTM。RF功率半导体将高速率电力转换为放大或接收。 主要产品电力设备集成电路微控制器射频功率堆栈、子系统和程序集显示驱动器绿色能源与太阳能
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Lion 立昂微电子杭州立昂微电子股份有限公司 是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士 公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。 历经近二十年的建设与发展，立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域 立昂微将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片，不断扩大产业规模，提高核心竞争力，重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片，聚焦发展12英寸集成电路用大硅片 、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片，致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。
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Telemecanique Sensors XU2N18NP341WD 光电-工业
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Banner Engineering Corporation TM18RP6DVQ5 光电传感器及开关
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SICK, Inc. 1065740 光电-工业
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Sensata Technologies 3F0231212A 热电偶-温度探头
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Sensata-Airpax 66F045 温控器 / 恒温器
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Radwell International 拉德韦尔 LM379S 音频放大器和前置放大器
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Panasonic Electric Works EKMB4301811K 光学运动传感器
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Texas Instruments LM57TEPWRQ1 温控器-固态
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