恩智浦启动马来西亚新封装测试厂建设 计划2028年一季度投产

感知世界 20260813

  • 半导体与集成电路

恩智浦启动马来西亚新封装测试厂建设 计划2028年一季度投产

恩智浦半导体于8月12日在马来西亚举行了新建封装测试工厂的奠基仪式，标志着该公司在东南亚地区制造能力的进一步扩展。

新工厂选址于吉隆坡现有生产基地附近，新增建筑面积约46,452平方米，使整个园区总面积达到约83,613平方米。此次扩建将使整体封装测试产能提升超过一倍。该设施被规划为高度自动化的智能制造中心，将引入自动化物料搬运系统（AMHS）以及先进的质量控制技术，以优化生产流程并提高整体效率。

根据项目规划，新厂预计将于2028年第一季度正式投入量产。

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