预计今年中国三大封测厂商营收成长8%
受惠于5G等应用与新基建、半导体自主政策等因素，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估，长电科技、通富微电、华天科技等三家中国大陆封测代工（OSAT）厂商合计营收将成长8％。
受惠于5G等应用与新基建、半导体自主政策等因素，DIGITIMES Research 分析师陈泽嘉预估，长电科技、通富微电、华天科技等三家中国大陆封测代工（OSAT）厂商合计营收将成长 8％；至于技术布局方面，上述厂商将多聚焦与 5G 等新兴应用相关的 2.5D/3D 封装技术。
陈泽嘉表示，中国大陆三大OSAT厂商2019年合计营收仅年增 4％，除受中美贸易战、半导体产业景气不振等大环境因素影响，长电科技子公司星科金朋在手机芯片、内存、加密货币等封测业务收入衰退，也拖累了长电年营收，成为三大厂商中唯一负成长的原因；而通富微电、华天科技则受惠于客户新芯片上市、并购案等因素，年营收都实现双位数成长。
尽管疫情与中美科技竞争增温将给中国大陆 OSAT 厂商的 2020 年营收带来不确定性，但疫情衍生芯片短期需求、5G 手机出货逐渐放量，同时，中国大陆加速 5G 基站建设，计划建设 55 万座 5G 基站，加上中国大陆力推半导体自主化政策，因而 DIGITIMES Research 预计，2020 年这三家大陆 OSAT 厂商合计营收有望年增 8％。
此外在技术布局上，DIGITIMES Research 指出，中国大陆 IC 封测厂商已可量产系统级封装（SiP）、扇出型封装（Fan-out）、覆晶封装（Flip Chip；FC）以及硅穿孔（TSV）等先进封装技术。但在 5G 等新兴应用对电子设备功能更多元、性能更高的要求下，芯片需更高度整合，因此带动芯片朝向立体化的封装架构发展，而中国大陆厂商也将顺势加紧布局，瞄准 5G、高性能计算（HPC）、内存、传感器、车载等应用商机。
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