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深圳先进封装科技深圳市先进封装科技有限公司成立于2021年11月08日，注册地位于深圳市南山区粤海街道高新区社区白石路3609号深圳湾科技生态园二区9栋B920，法定代表人为张鹏。
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Gongjin Micro 共进微电子上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海，研发及生产基地位于江苏太仓。 目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 通过先进的测试设备和高效的解决方案，针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片进行标定测试服务。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。
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Senspil 盛品电子山东盛品电子技术有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的 QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务。 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发、技术团队，建设有6000平米的集成电路超净间和一流封装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式服务 公司核心业务包括IC封装测试量产、传感器封装、封装设计开发、IC芯片快速封装和高可靠性塑封。我们将以灵活、创新的解决方案，发现、应对并解决客户产品封装形式多样带来的挑战。 以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期、降低运营成本。
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MST 安徽微泰 / 无锡微泰无锡微泰传感封测技术有限公司（2013年成立，深圳飞马旗下基金参股）的全资子公司，安徽公司目前定位于为国内MEMS/IC芯片设计公司、科研院校和相关方案商提供定制化的封装设计、测试及相关技术服务包括开发复杂的封装工艺和相关非标自动化开发等 公司目前拥有4000平米的厂房（其中超净间2000平米），12条MEMS先进封装测试线，2条SMT生产线，1条真空封装线和1个工程测试实验中心。上述产线具备年封装MEMS传感器6000万只以上的产能。 依托母公司近10年的封装开发经验和能力，公司目前已量产的封装大类涵盖了塑封（SOP6/DIP6/SSOP8/HHSOP8/QFN DFN等）、陶瓷管壳封装、COB 封装、SIP 系统模块封装。 主要封装产品公司封装产品涉及到航天航空、半导体、通信、医疗、汽车等领域，封装产品包括压力传感器系列：医用血压计、呼吸机用压力传感器、颅内压力传感器。 公司未来5年发展将面向市场需求的复杂的特殊工艺或混合工艺产品的封装发展。同时，积极拓展MEMS非标工艺的自动化生产和测试需求的开发和销售。
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Casmeit 中科智芯团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。 作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging 现阶段公司主要研发与生产的重点主要为晶圆级扇出型封装技术，该技术随着各种大数据、可穿戴、移动电子器件以及高端通讯的需求增长，以其高性价比的优势成为了首选的先进封装方式。 中科智芯熟练地掌握了晶圆级扇出型封装生产工艺制程，拥有十多项自主知识产权，能够为不同客户定制先进合理的设计方案，是大多数客户应用这门技术的可以信赖的商业伙伴。 公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地，成为全球知名的半导体封测企业之一
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SXIN 盛芯科技成为领先的MEMS传感器芯片封装及集成制造服务供应商山东盛芯电子科技有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装制造核心技术的企业 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发技术团队，建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备，为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。 盛芯创始团队来自于山东华芯半导体有限公司收购的德国奇梦达封装测试厂(葡萄牙)团队，团队核心成员均拥有十年以上集成电路封装经验，拥有从封装设计、仿真验证、模具设计、材料选型到封装工艺开发、成品测试、可靠性验证全流程的经验和背景 、压力业务范围提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。 快速封装标准化快速封装模式，MEMS、Sensor 一站式封装，支持QFN/DFN、SOT、SOP、QFP、BGA/LGA高可靠封装对标美军标、满足国军标7400高可靠塑封标准，支持QFN/DFN、BGA
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MTM 越摩先进湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册资金4.1亿元，是一家专注于封装行业的技术创新型企业。 公司的核心研发团队拥有10年以上的先进封装行业从业经历，专精多物理域联合设计、仿真、先进封装工艺开发等。团队人才以技术研发为中心，不断创新、强化技术优势，为公司的可持续发展奠定坚实的基础。 这些荣誉的背后，是越摩先进坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务。 2021年10月，越摩先进量产第一颗GPU产品，仅15个月的时间，销售额已经突破1.2亿，2022年销售额超过9600+万。 作为行业领军企业，越摩先进将以持续的创新和优秀的产品，不断推动封装行业的发展和进步。
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南京屹立芯创南京屹立芯创半导体科技有限公司专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统
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Sky Semiconductor 云天半导体厦门云天半导体科技有限公司 成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。 主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等，广泛应用于射频 为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体拥有卓越创新能力，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。 主要产品晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等应用领域射频、功率器件
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KYS 科阳半导体公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以最好的技术、服务、产品，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品（CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等）有5大系列 100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。
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里程碑！屹立芯创除泡系统落地马来槟城，深耕 IoT 与先进封装07-14 16:45
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2021年强势增长的中国半导体封装企业2022-06-06
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消息称台积电准备加强与存储芯片供应商的联系，包括美光与 SK 海力士2022-06-02
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