类比半导体完成数千万元Pre-A轮融资
7月7日消息，高品质模拟芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司已完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，晶丰明源，润谷科技跟投。
7月7日消息，高品质模拟芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司已完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，晶丰明源，润谷科技跟投。
类比半导体成立于2018年6月，创始团队来自国际顶尖的模拟半导体公司，平均超过15年的系统开发，芯片定义，芯片设计，量产运营经验。公司定位于高可靠性，高性能，高集成度工业级模拟芯片的设计与创新，致力于成为国内顶尖模拟半导体设计公司。公司首款工业级芯片在成立一年即实现量产，导入顶级供应链，并进入顶级新能源客户CATL(宁德时代)和ATL(东莞新能源)。
类比半导体创始团队表示，此轮融资主要用于引进行业顶尖人才，丰富公司产品线，加快产品研发周期，向市场提供更多高可靠性，高性能的产品，力助国家与民族早日实现工业级高端模拟芯片国产化。
中芯聚源表示，作为集成电路领域专业投资机构，我们非常看好类比创始团队及其深厚广博的技术积累，其产品技术填补了国内诸多空白，期待类比未来研发出更多高端模拟芯片，为国产芯片的自主可控贡献力量。
晶丰明源表示，作为科创板上市的芯片设计企业，我们非常乐意陪同国内芯片初创公司一起成长，类比是国内一支非常优秀的模拟芯片创业团队，技术积累深厚，产品定位准确，我们将对类比提供全方面的支持，力助类比在高端工业级芯片领域做出突出成绩。
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