华为麒麟芯片爆明年回归,流片已生产等待落地

热点科技 20221108

  • 半导体与集成电路
  • 5.5G通信

现在华为发布的手机,大多采用的是高通骁龙4G处理器,自家的麒麟芯片由于受到制裁的原因,迟迟不能采用,也不能发布。近日,来自数码博主@定焦数码的消息,爆料称明年会有麒麟芯片回归,而且现在进度还算顺利,流片已经完成,等待最终落地,另外5.5G应该也在研发之中。

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但是此次研发的麒麟芯片是哪个级别的水平以及具体规格,尚没有相关爆料消息,但是余承东不止一次提过华为会在2023年王者归来,也侧面增加了麒麟芯片明年重新回归的真实性,而这也令人十分期待。

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缺失麒麟芯片的华为手机,在每款新机发布时对于处理器性能一直都是简短带过,归根结底还是因为芯片不是在家的产品,而且也受到了限制。所以在发布新机时,华为也主要介绍自家技术与产品的优势特点,比如Mate50系列的超空间存储压缩技术、十档可变光圈、文件超级中转站等,我们也期待搭载麒麟芯片的华为手机尽快回归。

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