无锡集成电路设计公共服务平台
一、平台简介
无锡集成电路设计公共服务平台建设是以当前无锡集成电路（Integrated Circuit，IC）产业从中低端产品开发向高端IC产品提升，技术水平从0.35um主流水平向90nm-0.18um升级，从较为单一的数模混合信号电路向多样化的大规模数字电路、高性能模拟电路、SoC（System on a Chip，片上系统）产品转变的关键阶段对产业环境以及公共服务的需求为出发点，以国家微电子高技术产业基地和国家集成电路设计无锡产业化基地为政策背景，以重点服务于集成电路产业和物联网产业为目标，以无锡国家集成电路设计基地有限公司在建设无锡集成电路设计公共服务平台过程中形成的技术平台和服务体系以及相关专业技术资源和服务队伍为基础，建设和提升面向集成电路产业包括超大规模集成电路、模拟集成电路、射频电子、功率器件、系统应用等方面的EDA服务平台 EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化），形成基于技术平台的专业人才培育、上下游市场联动、政产学研合作等服务体系，有效促进无锡集成电路技术水平的升级，促进领军型人才和专业人才的集聚，进而强力带动无锡（辐射长三角）IC产业和以微电子为基础的物联网产业的整体发展水平的提升。
鉴于集成电路设计企业发展和技术提升对深亚微米超大规模数字集成电路设计的需求，综合分析主流EDA软件各模块的优势，结合当地技术水平现状，合理配置平台EDA软件。进一步完善配置Cadence全定制IC设计工具、Synopsys数字逻辑电路流程工具和Mentor Graphic可测性设计工具、可制造性设计工具和版图物理验证工具，并开发基于上述EDA工具的超大规模数字IC设计流程、模拟IC设计流程及数模混合IC设计流程等，满足集成电路设计企业对设计软件工具和设计参考流程的需求。平台的建设将满足混合信号电路0.18μm以下，数字电路90nm以下的设计需求，继续发挥引导正向、引导高端、支持企业研发和自主创新。
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