芯原股份拟募资18.08亿元投建Chiplet及新一代IP研发项目

江苏半导体协会 20240110

12月22日，芯原股份发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过180815.69万元，本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目、面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

 

AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目

 

该项目围绕AIGC Chiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展Chiplet技术，公司可更大程度地发挥自身先进芯片设计能力与半导体IP研发能力的价值，提高公司的IP复用性，有效降低芯片客户的设计成本和风险，缩短芯片研发迭代周期，帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品，降低大规模芯片设计的门槛，提高客户粘性，并进一步提高公司盈利能力。

 

面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目

 

本项目将在现有IP的基础上，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AIISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势，巩固公司在行业内的市场地位，扩大市场占有率，为公司持续发展、做大做强打下坚实基础。

 

芯原股份表示，通过本次募投项目，公司将通过充实研发所需的集成电路相关技术和IP、选聘资深研发人员等措施大力研发Chiplet技术，着力解决高性能芯片设计研发与迭代，以及突破制程工艺限制等重要问题，进一步加强芯片自主供给能力，降低我国高端芯片设计产业对外依存度。

 

（JSSIA整理）

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