半导体行业现已进入高端芯片新时代
目前，全球电子产品销售额达30000亿美元，而全球芯片定制化设计的市场可达200亿美元，全球IP市场已达50亿美元，可以说核心IP和芯片定制正在撬动着600倍的全球电子产品的大市场。
半导体产业链其中最为重要的则是IP国产化，因为它在整个半导体产业链中处于上游的环节，只有IP研发逐渐趋于国产化，才能体现出国家半导体产业的自主创新能力。只有发展好国产半导体IP技术，才能让我国在国际竞争中立于不败之地。
随着先进的半导体工艺制程与3D堆叠封装技术的不断演进，半导体行业已经进入高端芯片新时代，先进工艺在发起无极限挑战。
以智能手机为代表的终端应用向高端化、功能复杂化迈进，除了开发周期趋紧之外，高端芯片工艺的开发难度、费用以及风险也相应增大，7/5纳米制程的芯片流片费用高达数千万美元。芯片设计的各个环节都重度依赖于IP 的选择，IP 供应商和客户之间的关系也因此而越来越紧密。
据了解，芯动科技Innosilicon是中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，早已打破国外技术垄断，14年来持续为国内芯片设计公司和代工厂提供核心技术，默默为中国国产芯片产业链的强大积蓄力量，持续赋能高端国产生态链。
5G和AI相结合将是下一个重大技术变革，如今中国由信息化向智能化跨越转型，智能制造成为大势所趋，国产高端芯片业迎来新的机遇。目前，半导体产业已进入继PC和智能手机后的新一个发展周期，其最主要的变革力量源自于物联网、5G通信等新应用的兴起。
国产半导体正积极打破万亿元的高额逆差，打破国外垄断，战略安全可靠，国产IP及自主芯片生态链迎来新的使命。链、网、云智能应用驱动着AIoT、5G、汽车电子、大数据等交互加速落地，特别是5G+AI时代需要高性能计算和存储芯片技术，FinFet高端工艺芯片的需求量也与日俱增，因此国产一站式IP和芯片定制化设计企业也迎来了前所未有的机遇。
不积跬步，无以至千里，10多年的坚持，国产IP小有所成，在IP定制化设计领域是目前国内唯一得到三星、台积电、格芯、中芯国际等全球六大晶圆代工厂签约支持的提供商，支持国内代工厂如中芯国际、华力、 武汉新芯等，是国内为数不多顺利完成多个国家01和02重大专项的领军企业，他们还在全球范围内率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽数据瓶颈，并量产性能领先的加密计算GPU；率先掌握0.35V以下近阈值电压低功耗计算技术，2020年推出中国标准的INNOLINK Chiplet高性能计算平台(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先进工艺上定制多款芯片，全部一次成功上量。
好风凭借力，扬帆正当时！在发展国产芯片成为不可逆转的技术浪潮的时代下，对半导体产业链各公司来说，机遇与挑战并存。
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