高通与华为达成长期专利许可协议 和解款18亿美元

通信产业网 20200731

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​北京时间7月30日，因高通公司公布的截至第三财季财报超出预期，并宣布与华为达成长期专利协议，其股价盘后大涨逾12%。

北京时间7月30日，因高通公司公布的截至第三财季财报超出预期，并宣布与华为达成长期专利协议，其股价盘后大涨逾12%。

据了解，高通第三财季来自设备和服务的营收为37.94亿美元，高于去年同期的35.31亿美元;来自授权的营收为10.99亿美元，低于去年同期的61.04亿美元。高通的业务主要分为两部分，一部分是生产芯片，另一部分是对其专利技术收取许可费。

高通表示，和华为已经解决了长期专利纠纷，两家公司签署了新的长期专利许可协议，华为将成为5G手机和网络设备的主要供应商，并预计在截至9月份的季度，华为支付的和解款项将达到18亿美元。

高通透露，尽管华为仍被禁止购买高通芯片，但后者现已恢复支付无线技术的许可费用。

目前高通正在应对美国联邦贸易委员会(FTC)对其许可行为发起的反垄断案。该案最初为FTC胜诉，现在正在上诉中。近年来，高通专利许可收费模式受到越来越多的争议。FTC称，该公司利用其在智能手机芯片领域的主导地位，迫使设备制造商为其专利支付不合理高授权费。

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