联发科或获得华为手机芯片黑马订单
在当前状况下，中国为反制美国，国内厂商开始不断进行去美化，除了加大力道投资自有半导体产业（以大基金为例，先前加码投资晶圆代工厂中芯及 IDM 厂士兰微)，更在手机零组件降低美系厂商及增加陆系厂商供货比重。
受到美国禁令限制，未来采用到美国技术的厂商包含高通、台积电及 Skyworks 等厂商若要出口给华为，必须向美国专案申请。对此，高通近日在法说会上坦承，碍于禁令影响，因此仍无法出货。
其次，目前中美关系相当紧张，从先前的中兴禁令到华为财务长孟晚舟在加拿大被拘捕，到后来的华为全面禁令，现在美国跟中国更相互关闭领事馆，美国国务卿蓬佩奥更不断拉拢盟友，试图孤立中国，使中美紧张局势不断升温。
据了解，在关键零组件如手机芯片上，目前除了华为旗下海思有自制能力之外，仍需要采取外购，观察全球智能手机芯片厂概况，三星不出售自家猎户座系列晶片，高通受限于禁令无法出售给华为，海思无先进晶圆代工厂能生产自制芯片。
因此，仅剩下联发科自行研发的天玑系列能够抢食非苹阵营大单，代表在美国禁令持续下，联发科不仅下半年可望大啖华为中低阶订单，2021 年更有望扩大在华为手机芯片的市占率。
此前，联发科发布的 6 月份的营收报告显示，联发科大涨 21%，创下了自 2016 年 10 月份以来单月新高。6 月份，联发科的合并营收是 252.79 亿新台币，同比增长 20.99%，环比增长了 7%，上半年收入达到了 1284.66 亿新台币，同比增长了 12.4%，创造了四年来的新纪录。
另外，今年 5G 市场的爆发。除了小米，OPPO 和 vivo 等传统客户外，华为今年也成为联发科的黑马，并增加了对联发科 5G 处理器的购买。业界预计 5G 芯片今年将为联发科带来 10％的收入。到 2021 年将进一步扩大，这一比例将增加到 20％以上。
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