国内 12 英寸硅片厂商奕斯伟材料完成近 40 亿元 C 轮融资

科技视野 20221211

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IT之家 12 月 9 日消息,国内 12 英寸硅片制造商西安奕斯伟材料近期完成近 40 亿元人民币 C 轮融资,创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。

本轮融资由中建材新材料基金领投,渝富控股、金融街 & 中芯熙诚、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本(排名不分先后)等众多知名机构跟投,老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资,光源资本担任独家财务顾问。至今,奕斯伟材料已累计融资超 100 亿元人民币。

据介绍,奕斯伟材料是目前国内少数能量产 12 英寸大硅片的半导体材料企业,专注于半导体级 12 英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。奕斯伟材料在单晶品质、扭曲品质、粒子控制、污染控制等关键指标上已达到领先水准,良率和正片率跃升至国内一流水平。目前已通过多家关键国内外客户的产品验证,客户需求旺盛,已提前锁定未来 3 年产能。

IT之家了解到,奕斯伟材料一期项目于 2020 年 7 月投产,目前月产能达 30 万片,产能规模国内第一。二期项目已启动建设,满产后总产能将达 100 万片 / 月,出货量有望跻身世界前六。

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