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ESWIN 奕斯伟材料西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。 目前在西安高新区已拥有两座工厂，满产后月产能将突破百万片，致力于为更多海内外客户提供卓越品质的12英寸大硅片产品。 工艺技术拉晶拉晶工序是指通过12英寸晶体生长，将高纯多晶硅原料通过直拉法，外加磁场抑制熔体对流并控制杂质，生长出缺陷可控、杂质含量低、电阻率均匀分布的高品质12英寸单晶硅棒。 奕斯伟材料生产的12英寸抛光片具备国际领先的表面品质，产品广泛应用于存储器（内存与闪存）、电源管理、图像传感器、显示驱动、功率器件等芯片的制造。同时，奕斯伟材料提供高品质测试片，满足客户的多元化需求。 奕斯伟材料生产的12英寸电子级外延片具有优良的电阻率和厚度均匀性，广泛应用于逻辑、图像传感器、显示驱动、功率器件等芯片的制造。
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Simgui 上海新傲拥有SIMOX（注氧隔离）、Bonding（键合）和Simbond（完全自主开发的SOI新技术）和Smart-cut四类SOI晶片制造技术，能够提供100mm（4英寸）、125mm（5英寸）和150mm （6英寸）SOI晶片和SOI外延片，能批量提供8英寸SOI片。 新傲公司目前也是中国技术领先的外延硅片供应商，可以提供4-6英寸的规格与要求的外延硅产品和外延加工服务，现已开始批量提供8英寸外延片。 2010年12月，新傲北区新厂建成投产，目前，新傲的EPI产能已扩充至两倍以上，SOI产能也实现规模化。而且两项业务均已突破8英寸技术，并实现产业化。 2015年9月，新傲与Soitec合作，成功制备出第一批基于注氢层转移技术的8英寸SOI晶圆。新傲将继续为建成上海屈指可数的国有控股的半导体材料基地而努力。
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ESWIN 奕斯伟科技从事硅材料业务的 奕斯伟材料公司 是一家12英寸电子级硅单晶抛光片和外延片的提供商，产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。 其中，Fabless业务为客户提供以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案；硅材料业务专注于12英寸电子级硅片的研发、制造及销售；生态链开发业务主要为集成电路产业链上下游细分领域和关键环节提供项目孵化与开发 硅材料奕斯伟集团硅材料业务由西安奕斯伟材料科技股份有限公司承接，主要研发制造12英寸电子级硅单晶抛光片和外延片，产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、 奕斯伟材料在硅片技术、制造工艺等领域掌握数百项核心技术专利，拥有成熟量产能力，具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术，产品已达到国际领先水平，致力于为更多海内外客户提供卓越品质的12 英寸大硅片产品。
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Lion 立昂微电子立昂微将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片，不断扩大产业规模，提高核心竞争力，重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片，聚焦发展12英寸集成电路用大硅片 、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片，致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。
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SJSEMI 盛合晶微盛合晶微半导体（江阴）有限公司 于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。 以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。 使命：中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，配套CP测试，推动先进集成电路制造产业链整体水平提升；持续创新，致力于发展先进的3DIC加工技术和集成方案。 策略：利用前段先进的制造和管理体系，开放合作，精微至广，致力于提供中段Bumping和硅片级先进封装代工业务。 服务内容公司致力于提供世界先进的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
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FerroTec 富乐德传感浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目自去年12月31日奠基开工以来，项目建设有序推进。目前，该项目已进入全面主体封顶施工阶段，预计今年6月完成主体封顶，能比原计划提前半个月。 富乐德半导体产业项目是丽水第二个百亿级制造业项目，总投资约120亿元，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片、传感器等半导体生产线。 其中首期建设的12英寸抛光片总投资85亿元，用地224亩，项目于2023年6月开工建设。 作为国际知名的半导体产品与解决方案供应商，Ferrotec中国)本着“勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念，以磁性流体技术和磁流体密封技术为基石，从事半导体硅片、热电半导体致冷材料与器件、半导体石英制品、 Ferrotec(中国)是一个技术密集型企业集团，大硅片技术、新材料技术、热管理技术等，正是对技术创新的不断追求，缔造了30年的不朽传奇;Ferrotec(中国)专注研发、不断创新，学习日本、美国等先进生产制造技术
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CNGE 中锗科技厂区坐落于美丽的六朝古都、十朝都会——南京市，其占地面积为12万平方米、注册资金为12,798万元，由其老厂南京中锗科技有限公司（南京中锗）100%控股。 材料产品主要广泛应用于太阳能电池和地面高倍聚光太阳能电站等，其发电效率为硅片数倍。中锗科技目前采用CZ直拉法“零位错”技术，已能生产出6英寸太阳能电池用锗衬底。 产品线覆盖各类红外毛坯、窗口镜、透镜、平面镜、棱镜、柱面镜、楔角片，单晶硅、多晶硅片、硅靶、整流罩等各个领域。红外技术主要应用于工业预防性检测、消防、边防、监控等领域。 半导体产业III-VI族半导体衬底：中锗科技为客户提供2、3、4英寸半导体级磷化铟单晶衬底片，产品可广泛满足应用于微波振荡器与放大器、光纤通讯放大器、光电集成电路、激光与光子探测器和功率器件等领域。
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Qualcomm 高通半导体到2020年12月，超过700款采用高通骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，其中包括来自众多中国终端厂商的5G产品。 2015年12月，Qualcomm旗下子公司向中芯长电半导体有限公司增资，旨在帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，完善中国整体芯片加工产业链。 在Qualcomm的支持下，中芯长电先后完成了28纳米硅片凸块加工量产和14纳米硅片凸块加工，并于2017年9月宣布开始Qualcomm 10纳米硅片超高密度凸块加工认证，由此成为中国内地第一家进入10 纳米先进工艺技术节点的半导体中段硅片制造公司。
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