瑞萨发布三座本土晶圆厂扩产规划

据外媒报道，日本半导体厂商瑞萨电子计划到2026年将车用半导体的产能在目前水平上进一步提高10%，为此，该公司拟投资约480亿日元在日本国内三个工厂安装制造设备，为应对因灾害等原因导致生产尖端产品的茨城县主力工厂停产，国内生产线将相互备份，目的是实现半导体的稳定供应。

根据规划，2025年2月，瑞萨茨城工厂将引进40纳米节点制造设备，山梨县甲府工厂则将于2026年8月安装薄膜沉积设备，甲府工厂被定位为生产线宽要求不高的功率半导体，但如果出现紧急情况，它将在一个月内导入茨城工厂的设备。

甲府工厂曾一度于2014年关闭，但由于对电动汽车 (EV) 功率半导体的需求增加，该公司计划在2024年上半年重启运营。

此外，熊本县川尻工厂将于2025年3月前引进130纳米车用半导体制造设备。新引进设备的产能为每月10000片12英寸直径硅片（茨城、甲府工厂合计），川尻工厂产能为每月29100片8英寸硅片。三厂整体相当于瑞萨电子产能的10%以上。

三座工厂的产能扩张总投资为477亿日元。其中，经济产业省将补贴159亿日元。

（来源：集微网）

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