-
Holtek 合泰发展无所不在的单片机(MCU)让计算机、通讯、消费与车用电子科技产品，更为人性化生活化与便利化合泰半导体(中国)有限公司 成立于2012年，隶属台湾盛群半导体(HOLTEK SEMICONDUCTOR INC.)集团，合泰半导体总部位于中国广东东莞松山湖，负责HOLTEK产品在中国之研发、生产、销售及售后服务。 合泰半导体营业范围主要包括单片机(MCU) IC及其周边组件的设计、研发与销售。自成立以来，公司不断致力于新产品的研发及技术的创新，期能提供广大电子市场最具竞争力的IC产品。 HOLTEK产品策略一直秉持着专注在，单片机(MCU)及单片机周边组件(MCU Peripherals)为发展主轴，产品范围包括有泛用型与专用型微控制器(MCU)，涵盖触控、健康量测、工业控制/仪表、计算机外设 、家电、车用及安全监控等应用领域，此外并提供各种电源管理、LCD/LED驱动/控制、RF通讯芯片与各类型传感器模块等外围组件，期能以提供客户更具功能性的完整解决方案为产品发展目标，为客户提供全方位之服务
-
NXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体（NXP Semiconductors），前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立。 恩智浦半导体目前可以提供半导体、系统和软件解决方案；使用在汽车、手机、智能识别应用、电视、机上盒以及其他电子设备上。发展历程恩智浦半导体前身为飞利浦于半个世纪前创立的分支，专门研发半导体。 在1980年代，此分支曾使飞利浦成为当年世界最大半导体生产商。2006年，飞利浦宣布出售旗下半导体分支予由多个荷兰投资者组成的财团，从飞利浦分离出去。 合并市值超越400亿美元，将成为车用及工业用半导体市场龙头。 产品线与飞利浦分离后，恩智浦主要致力于以下市场：智慧识别汽车电子家庭娱乐 多重市场半导体恩智浦软件公司结构恩智浦半导体的新兴事业部，包括独立的软件事业部NXPSoftware。
-
Silan 士兰微公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域：功率半导体&半导体化合物器件：包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、SiC器件等。 功率驱动与控制系统：包括AC-DC（适用于各种拓扑的初/次侧控制器，及功率因数控制），DC-DC（PoE/PD/PSE, PoL, VRM/DrMOS, eFuse, PMIC)、LED驱动芯片（车用照明 MEMS传感器：包括消费级传感器（三轴加速度计、六轴IMU单元、骨传导加速度计），车用传感器（碰撞、IMU单元、震动检测传感器），心率、血氧、ALS/RGB/PS传感器，麦克风、温湿度、电流、MEMS微镜传感器等 光电产品：包括特色照明（植物照明、红外补光灯珠、陶瓷大功率灯珠），车用照明（前照灯、信号灯、内饰灯），高端光耦（高速光耦、驱动光耦、光继电器），显示屏芯片及模组（户内TOP灯珠、户外TOP灯珠、户内CHIP 主要分子公司士兰半导体制造事业总部杭州士兰集成电路有限公司杭州士兰集昕微电子有限公司成都士兰半导体制造有限公司成都集佳科技有限公司厦门士兰集科微电子有限公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司MEMS产线（
-
Taiwan Semiconductor （TSC） 台湾半导体通过创新制造能力的战略扩展，以及致力于开创高效半导体解决方案，台湾半导体期望成为成功企业的正确选择，以及建立长久伙伴关系。为何选择台湾半导体？ 整合多样性半导体产品选择先进、高效且以客户为导向的物流流程灵活且弹性的服务，满足客户特定需求为不同应用领域提供最高水平的质量和性能无论是联系咨询还是通过我们的分销合作伙伴，台湾半导体将提供您所需的解决方案 100-500ns)，高效率整流器 (trr 50-99ns)，超快恢复整流器 (trr 30-49ns)，超高速恢复整流器 (trr 15-29ns)保护二极管瞬态电压抑制器，ESD 防护MOSFETs车用 MOSFETs，P通道 MOSFETs，双通道 MOSFETs，小讯号 MOSFETs双极晶体管NPN 晶体管，PNP 晶体管小讯号二极管稳压二极管，开关二极管，肖特基二极管电源管理放大器与比较器稳压器车用稳压器 ，线性稳压器，切换式稳压器LED驱动器车用LED驱动器，交流对直流LED驱动器，直流对直流LED驱动器，线性LED驱动器线性LED驱动器宽能隙碳化硅二极管氮化镓晶体管应用领域汽车，工业，电源管理，消费电子
-
LEKIN 立琻半导体苏州立琻半导体有限公司（LEKIN）由产业投资方和半导体行业资深专家联合创立，致力于为客户提供光电子芯片等战略新兴领域的化合物半导体光电产品，成为世界光电化合物半导体行业的领跑者。 公司于2021年3月成功竞标收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。 公司落户于苏州太仓高新区，第一期投资10亿人民币，建设化合物半导体光电器件研发制造基地；在苏州工业园区设立研发中心，并与材料科学姑苏实验室共同投资合作研发高性能光电器件。 公司主要产品包括高效紫外LED、红外VCSEL、车用LED等光电器件。 公司在GaN、GaAs等光电化合物半导体的外延、芯片、封装、模组、应用等全产业链拥有完备的知识产权，专利覆盖美国、欧洲、日韩及中国、台湾等国家和地区，不仅能大力推动我国光电化合物半导体产业的自主可控发展
-
Nuvoton 新唐科技Winbond 的计算机逻辑 IC 业务的产品线、核心技术、伙伴关系、客户和销售，成立公司仍继续在增强产品创新和理解终端应用市场需求，并在现有基础之上为我们的客户提供出色的服务新唐科技成立的宗旨是为半导体产业带来创新的解决方案 新唐科技专注于开发微控制/微处理、智能家居及云端安全相关应用之IC、电池监控IC、影像感测IC、IoT应用IC、半导体组件等产品，相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位；此外，
-
STMicroelectronics 意法半导体意法半导体 (STMicroelectronics) 是一家国际性半导体生产商，总部位于瑞士日内瓦。 我们致力于为更加智能、绿色、可持续的未来创造半导体技术。我们坚信技术在应对环境和社会挑战方面发挥着关键作用。因此，我们的半导体技术开发均以员工、客户和合作伙伴的利益为前提。 (TSS)，瞬态电压抑制器(TVS)车规级微控制器SPC5 汽车用32位微控制，ST10 16位汽车用MCU，Stellar 32位汽车MCU成像和光电解决方案CMOS图像传感器，飞行时间传感器，环境光传感器触摸及显示控制器触摸屏控制器存储器 充电控制器的电源开关，功率负载开关，模拟开关/复用器，数据/信号开关汽车ADAS装置汽车雷达收发器汽车逻辑IC触发器/寄存器，缓冲器/驱区动器，计数器/编码器/解码器，栅极汽车模拟与功率LED驱动器，车门模块驱动器，车用比较器 ，车用运算放大器，底盘和安全IC，电机驱动器IC，电源管理和系统基础IC，多输出驱动器IC，阀门驱动器IC，高/低侧驱动器/开关，汽车电流检测，汽车功率分立元件，收发器，特殊专用功能，线性稳压器，用于ICE
-
kwansemi 冠禹半导体深圳市冠禹半导体有限公司 是一家技术驱动型的功率半导体器件芯片设计公司，国家高新技术企业，公司成立于2017年，总部位于深圳，并在上海、北京、成都、无锡等地设有子公司或办事处。 冠禹半导体致力于自主知识产权功率半导体器件的技术研发和产业化，拥有多项自主知识产权的原创核心器件技术，并已获得30多项专利授权和集成电路布图设计保护。 冠禹半导体产品主要包括大功率半导体器件和智能功率集成方案，目前已开发量产600多款产品系列，广泛应用于消费电子、开关电源、智能家居、电动工具、新能源、家用电器、LED照明、网络通信、计算机，电动车、5G 冠禹半导体利用自身技术优势，与行业知名的8寸&12寸晶圆代工厂和封装测试代工厂紧密合作，并在芯片设计，晶圆流片，封装测试，信赖性测试，应用测试等产品实现全过程建立完善的质量管理体系，确保产品的品质卓越和供货稳定 冠禹半导体忠诚服务和诚信对待所有客户，重视倾听客户的声音，致力于建立合作共赢的长期协作关系。愿景：用芯创造美好未来，使命：致力成为半导体行业领导者，企业价值：专业、创新、奋斗、共赢。
-
Everlight 亿光电子主要产品可见光 LED（Visible LED）照明（Lighting LED），植物用LED（Horticulture Lighting LED），紫外线LED（UV LED），闪光灯LED（Flash LED），车用组件（Automotive LED），插件式LED（Lamp LED），表贴式LED（SMD LED），数字显示LED（Digital Displays LED），背光LED（Backlight Schmitt Trigger，High Speed，Triac Driver，Photo Power Triac Driver，Solid State Relay，IGBT Gate Driver功率半导体 Si MOSFET应用领域照明General Lighting，Growth Lighting，UV Appliance，Agriculture Lighting，Module Application车用
-
苏州博思半导体2020年苏州博思半导体有限公司由IC设计专家、资深科研团队和管理运营人员共同创立，研发团队核心成员来自于德州仪器、瑞士LEM公司、ADI等国内外知名半导体公司，具有丰富的模拟、射频IC设计经验和传感器模块方案研发能力 苏州博思半导体有限公司专注于智能制造、新能源、车规级智能传感器领域半导芯片设计和压力传感器、数字隔离器、霍尔传感器应用方案研发。 苏州博思半导体有限公司成立之初受到苏州市各级政府帮助与支持，同时取得了行业协会、国内高校、军工研究所和国内知名企业战略合作。 企业愿景：打破核心技术垄断，引领产业高质量发展企业使命：产、学、研、用紧密结合，为中国新基建贡献力量核心价值观：专注、创新、合作、贡献
-
车用半导体市场将年增9%达到320亿美元2023-09-15
-
预计2027年车用半导体市场将年增9%达到320亿美元2023-09-11
-
Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破2023-06-27
-
Stellantis与鸿海成立合资公司，进军车用半导体领域2023-06-22
-
瑞萨发布三座本土晶圆厂扩产规划2023-05-17
-
半导体硅晶圆大厂谈产业挑战与机遇2023-01-10
-
半导体硅晶圆大厂谈产业挑战与机遇2023-01-08
-
大摩示警：汽车芯片恐掀砍单潮2022-11-21
