免费领 |台积电变“美积电”深度思考！《从台积电升级美厂投资看半导体在地化生产》（附下载）
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台积电于 2020 年 5 月宣布计划投资 120 亿美元在美国亚利桑那州建造一座晶圆厂，工艺制程 5nm，规划月产能为 20000 片。此次，台积电宣布加大对美国亚利桑那厂的投资力度，从原计划的 120 亿美元提升至 400 亿美元，工艺制程从原先 5nm 升级至 4nm,并计划再建3nm 厂。
近年来，美国政府积极推动制造业回流，并出台《芯片法案》等，试图重建美国本土半导体制造产业链，加强其全球半导体产业竞争力。台积电美国设厂为呼应美国政府需求，也满足了客户在地化生产需求，但考虑美国在制造成本、劳动力供给等方面劣势明显，在美生产将造成芯片成本大幅提升。
在地缘政治等影响下，基于供应链安全考虑，半导体在地化生产需求提升。我们认为，半导体在地化生产和供应链国产化趋势，将给国内半导体供应链带来机遇，建议关注半导体设备、半导体设备零部件、半导体材料板块相关标的，以及晶圆代工相关标的。
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