青铜剑科技大厦封顶 建设第三代半导体产业基地
功率半导体 碳化硅 第三代半导体
据青铜剑集团消息，2022年12月14日，青铜剑科技大厦封顶，标志着项目建设取得阶段性进展。
青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市年度重大项目，位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，占地逾8000平方米，总建筑面积近50000平方米。
该基地于2021年1月正式开工，将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等，最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。
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