5G技术正驱动半导体产业进入新的周期
5G时代新应用正不断涌现，并推动半导体行业进入新一轮的上升周期。实际上，5G将掀起整个行业的变革，将深刻改变人们的生产和生活方式，进而推动人类社会全面进入数字化时代。在5G技术的影响下，工业制造、文化创意、医疗健康等领域，也进入了转型升级的新阶段。
晶圆制造作为传统制造业的一大门类，如今已引发各国高端关注。整体来看，晶圆制造分为IDM 模式和Foundry(代工)模式。以晶圆代工市场为例，根据 IC Insights 数据，2014-2019年，全球晶圆代工产值稳步提升，从427亿美元增长至568.75亿美元，CAGR 达5.90%。
2019年世界集成电路纯晶圆代工市场规模较2018年纯晶圆代工市场规模收入同比下降 2.18%，只有中国大陆地区实现增长，同比增长 5.87%，国内晶圆代工产业在国际市场上占有的重要地位由此可见一斑。
晶圆代工厂在近一年多时间里，在全球半导体产业剧烈动荡的这段时间里，其恢复能力和速度，以及营收增长水平和市场影响力，都体现出了极强的存在感。那么，2020年，晶圆代工市场状况如何呢？
半导体产业链环节众多，专业分工程度高，制造是产业链核心环节。半导体产业链上下游包括三大环节：IC 设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。其中，晶圆制造购买原材料通过提纯、抛光、光刻、制造晶棒、晶片分片等多道程序将设计好的电路图移植到晶圆上。国内外企业基于自身的技术研发、产品制造实力，已经在晶圆制造及代工方面展开布局。
半导体市场研究公司IC Insights 公布2020年上半年前十大半导体厂商，晶圆代工龙头台积电续坐稳前三强，营收年成长幅度高达四成，成长幅度最高则是华为旗下的海思，年增 49%，列入第十强。榜单中，前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技，第六名至十名依序为博通、高通、德州仪器、辉达、海思。
联华电子提供晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。日前，台湾晶圆代工大厂联华电子(联电)公布了7月营收情况。据公开资料显示，7月联华电子实现营收新台币154.9亿元(约合人民币36.7亿元)，同比增长12.87%。
除了联华电子外，台积电、中芯国际等企业在晶圆代工方面也已经积累起了相应的技术及软硬件基础，因而市场表现较为亮眼。一方面，行业龙头长期专注于晶圆代工业务，且给自己的定位明确，并能持之以恒；另一方面，晶圆代工这种商业模式是多客户、多产品线、多制程的业务模式，与IDM和Fabless相比更加厚重，其抗风险能力也更强。
国内晶圆厂投资金额即将进入高峰期。根据国盛电子团队统计，2020~2022年国内晶圆厂总投资金额约1500/1400/1200亿元，其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。
需要注意的是，晶圆代工厂建设成本高、周期长，扩充难度高，因此新兴晶圆代工厂要想在晶圆代工拥有立足之地并不容易。晶圆制造历来是我国半导体产业链上的薄弱环节，改善空间仍旧较大，国内Fabless厂商的崛起将为晶圆制造带来海量国产化需求。
晶圆工厂会拉动整个半导体产业链，比如半导体设备、半导体材料、封装测试等。也许随着晶圆工厂的发展壮大，相关细分领域将涌现出更多投资机会，并涌现出许多应用新业态。
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