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Conax 康纳斯 Ion Implant Thermocouple for Axcelis Implanter 温度探头
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Flow Technology, Inc. EL 1100 Series 液体流量计
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STMicroelectronics 意法半导体 IIS3DHHCTR 加速计
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Atonarp 原位计量质谱分析仪 Aston™ 残留气体分析仪
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SICK 西克 CQ4-08EPS KU1 电容式接近传感器
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KROHNE Messtechnik BATCHFLUX 5500 C 流量计
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Enlitech 胜焱电子 SG-A _ CMOS 图像传感器测试仪 视觉传感器
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Kionix / ROHM Semiconductor KXRB5-2042 地震仪器
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无锡芯享无锡芯享信息科技有限公司 是中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。 芯享科技是国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一，拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件三大产品线一一以MES、EAP.SPC等为代表的自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产
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LAM ResearchLAM Research - 从事向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的公司美国 Lam Research Corporation 是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。 制造这些设备中使用的微型复杂芯片需要重复一系列核心工艺，包括数百个独立步骤。为了成功生产，半导体制造商需要复杂的工艺和制造设备。我们与客户紧密合作，提供他们成功所需的产品和技术。 我们的创新技术和生产力解决方案提供了制造最新芯片和应用所需的各种晶圆处理能力 - 从晶体管、互连、图案化、高级内存和封装到传感器和换能器、模拟和混合信号、分立器件和功率器件以及光电子和光子学。 我们广泛的市场领先产品组合适用于薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗，是整个半导体制造过程中使用的互补工艺步骤。为了支持先进的工艺监控和关键步骤的控制，我们的产品包括一系列高精度质量计量系统。 制造这些设备中使用的微型复杂芯片需要重复一系列核心工艺，包括数百个独立步骤。为了成功生产，半导体制造商需要复杂的工艺和制造设备。我们与客户紧密合作，提供他们成功所需的产品和技术。
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ACM Research 盛美半导体适用于前沿 IC 工厂的先进生产工具我们的多产品工具组合支持 IC 和复合半成品制造、晶圆级封装和晶圆制造我们的产品支持广泛的工艺步骤，包括单晶圆和批量湿法清洗、电镀、热沉积、无应力抛光、PECVD 和跟踪 我们是谁ACM Research 是一家全球性的世界级设备制造商，提供广泛的产品组合，服务于 IC、化合物半导体、晶圆级封装和晶圆制造市场。 LPCVD、氧化、退火和ALDPECVD设备应用于逻辑和存储芯片制造电镀设备应用于双大马士革电镀工艺先进封装电镀设备应用于晶圆级封装涂胶设备应用于晶圆级封装显影设备应用于晶圆级封装湿法刻蚀设备应用于晶圆级封装 ，精确控制刻蚀湿法去胶设备应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗无应力抛光设备应用于双大马士革和晶圆级封装晶圆制造Post-CMP清洗设备应用于硅片和碳化硅衬底制造单片清洗设备应用于大硅片制造领域晶圆正 、背面清洗工艺我们服务的行业IC 和化合物半导体制造系统 晶圆级封装系统晶圆制造和回收
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CTC 沛渝沛伦科技(深圳)有限公司 成立于1985年，创立CT自有品牌以各系列之Rectifier Diode为主力产品，从晶圆设计开发 >封装制造 >成品测试 >产品销售结合于一体；工厂座落于山东淄博
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SMEI 赛微电子北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。 公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。 目前赛微电子主要MEMS晶圆产线布局1. 外延晶圆-产能830片/月。 P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。
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Lumi Laser 镭明激光致力于研发、生产与销售各类高端工业应用超精密激光设备，主要是激光切割设备，应用于半导体封装、Micro Led 芯片制造等相关加工领域。 公司主要产品有: 激光开槽设备、激光隐形切割设备、晶圆裂片设备、TSV钻孔设备、stip 打标设备、多功能倒膜设备、晶圆贴膜设备、固晶设备、UV 解胶设备、IC 卷盘包装设备等公司拥有一支包括机械、电气 主要产品全自动激光开槽设备，全自动激光隐切设备，全自动多功能倒模设备，全自动晶圆裂片设备，全自动Strip打标机，晶圆贴膜设备，全自动高速固晶设备，全自动UV解胶设备 解决方案高端先进芯片制造提供专业的激光加工方案和高性价比的技术支持服务 致力研满足半导体行业超高精度的微加工技术要求，致力于为发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。 使用现有的金刚石刀片对化合物半导体进行刀片随着高度集成化的趋势，基于SiP(System inackage)等技术的高强度薄芯片制造技术已成为必要。然而使用刀片切割，随着晶片厚度变薄，切割难度增加。
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Inova SemiconductorsInova Semiconductors GmbH是一家总部位于德国慕尼黑的无晶圆半导体制造商，成立于 1999 年。它专门开发用于千兆位/秒串行数据通信的最先进产品。 INLC10AQ 是第一个独立驱动器，使制造商能够定制设计他们自己选择的外部 LED 灯条。在开放的 ISELED 联盟的保护下，正在不断开发一些针对汽车市场的 LED 相关解决方案。
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Zensemi 增芯科技广州增芯科技有限公司 由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，于2021年4月在广州正式成立，注册资本为36亿元人民币，主营业务是集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的 12英寸晶圆制造产线。 增芯科技有限公司 12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目为最新动工建设的12英寸晶圆项目。增芯科技为广州湾区智能传感器产业集团有限公司重点项目之一。 目前建设的为一期第一阶段项目，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工，计划2024上半年通线，2025年年底满产。 将打造集研发、量产制造、封测与应用为一体的MEMS制造平台。项目一期第一阶段达产后产能2万片/月；一期第二阶段达产后产能扩至6万片/月。
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MicroSense美国 MicroSense, LLC，以前称为 ADE Technologies，由四个主要业务组成——晶圆几何计量系统、精密电容传感器、振动样品磁力计和用于最先进磁测量的磁光克尔效应 (MOKE) 工具 随着时间的推移，ADE 成长为世界领先的裸半导体晶圆测量工具供应商。用于位置和位移测量的高分辨率 电容传感器（也称为“盖规”）成为“ADE”和我们的商标名称“MicroSense”的代名词。 2012 年，MicroSense 推出了世界上第一个 300-mm 非接触式磁性能测量工具（右图），用于 MRAM 晶圆开发和制造。 晶圆尺寸测量的创新工具MicroSense 提供高灵敏度晶圆测量工具，用于表征蓝宝石、碳化硅和各种类型的半导体晶圆。 通过此次收购，MicroSense 在其创新计量解决方案组合中增加了领先的晶圆检测工具。
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MDT 多维科技多维科技拥有多项独有的专利技术和先进的制造能力，可批量生产高性能、低成本TMR磁传感器以满足严格的应用需求。多维科技的核心管理团队由磁传感器技术和工程服务领域的业内精英和资深专家组成。 江苏多维科技有限公司提供的选项服务包括：TMR晶圆• 以晶圆、裸片或封装器件的形式提供TMR磁传感器 • 为TMR/GMR/AMR磁传感器提供定制设计服务 • 专用集成电路(ASIC)设计 • 为TMR /GMR/AMR磁传感器提供晶圆代工服务 • 定制传感器模块设计与应用解决方案MEMS产线（IDM&代工）-6 / 8英寸成立于2010年，总部在江苏张家港，建设有完整的第四代磁传感技术——隧道磁电阻 多维科技的磁传感器晶圆代工厂拥有6英寸和8英寸MEMS晶圆产线，提供完整的磁传感器（AMR / GMR / TMR）开发及晶圆制造服务（包括设计、制造和测试），年产10亿个TMR磁传感器。 ，TMR齿轮编码器，AGV磁导航传感器，TMR低噪声线性磁传感器，TMR线性位移传感器，TMR流量传感器，USB磁强计，传感器演示套件应用工业控制，民用表计，消费电子，金融机具，物联网汽车，生物与医疗晶圆代工概述光刻镀膜刻蚀
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