封装业如何迎接5G新挑战？
据IC Insights预计,全球IC市场在2020年仍将呈现个位数增长。同时，2020年单位增长率最高的半导体细分领域场景包括人工智能、云和大数据系统、深度学习应用程序、家用电子设备等。
长电科技董事、首席执行官郑力认为，数字化经济、产业互联网和工业互联网等产业的大力推进，催生出了芯片领域的新增长点。比如，人们对线上购物、线上办公、线上远程监控等线上活动的需求呈几何级增长，也为芯片带来了更大的市场。
新基建推动行业纵深发展
芯片是无所不在的，越是新的产品用到的芯片越多，价值也会越高。
当前，新基建侧重以新一代信息技术和数字化为核心。它不仅是信息网络融合创新演进形成的新型数字基础设施，比如5G、工业互联网、卫星互联网、物联网、数据中心、云计算等，还是信息技术赋能传统基础设施转型升级形成的新型社会性基础设施，比如智能交通、智慧城市和智慧医疗等。
对于半导体封测行业而言，郑力认为，随着新基建、5G产业、物联网产业的大规模量产，新的机遇和市场空间也会不断涌现。对于整个半导体封测行业而言，新的市场机遇将推动行业从百家争鸣的状态向纵深方向发展，进一步聚焦自身特色，在不同的应用领域、不同的产品技术形式上，发挥出不同的企业特色。这也是接下来中国封测产业的发展方向。
5G给封装行业带来新挑战
在封装技术的走势方面，郑力预测，疫情的爆发，使得人们的很多活动都从线下搬到了线上，这对5G及新一代信息技术的发展起到了极大的助推作用。而5G通信的高频、高速、低时延、多通路的特性为集成电路封装产业带来了新的发展趋势，也是新的技术攻克难点。
在这种趋势下，半导体业界正在积极开发包括3D封装、片上系统(SoC)、系统级封装(SiP)等先进封装技术。其中，SiP已经成为这种趋势下的主流封装解决方案。高性能运算领域的2.5D/3D封装、通讯射频应用的SiP模组封装、毫米波天线所需的SiP for AiP(封装天线)模组封装，是系统级封装集成的三种典型结构。
此外，郑力提到，5G毫米波也为封装行业带来了前所未有的技术挑战。5G毫米波由于频段越高、天线越小，因此射频模组需要集成更多的矩阵式天线，而这就要用到AiP(Antenna in Package)封装技术(即基于封装材料与工艺，将天线与RF Front End模块芯片集成在封装内，以实现系统级无线功能的技术)。封测企业可在AiP封装技术方面逐步加大研发投入，为推动5G技术向前发展贡献力量。
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