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Design 鼎炬电子鼎炬科技深耕半导体及电子行业的智造应用，在精密组装、测试分选、精密焊接、自动包装和智能化在线测试方面拥有丰富的经验积累。
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晶芯半导体封测深圳晶芯半导体封测有限公司 成立于2017年11月01日，注册地位于深圳市光明区光明街道白花社区连麻山一路1080号中信宝工业园厂房B栋405，法定代表人为柳德亮。
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iTest Semiconductor 安测半导体安测半导体技术有限公司 由一支在世界一流半导体企业任职十五年以上的技术精英团队组建而成，立志用行业最高技术标准和品质体系经营半导体芯片测试。 公司通过测试方案技术开发，测试软件平台研发，晶圆及成品量产测试服务，封测供应链外包管理，智能工厂打造等特色业务开展实现了芯片后道封测制程的全整合 ，为广大芯片设计公司提供专业 省心 及时 高品质 的极具性价比的测试和服务 让国产芯片用上国际一流测试服务并提升品质层次和竞争力，安测愿为中国半导体技术发展砥砺前行，贡献力量。 晶圆测试FT 成品测试设备及研发能力iFab智能工厂公司概况测试开发项目 30个/年晶圆测试产能 200K片/年成品测试产能300KK颗/年知识产权开展 10项/年企业文化企业愿景成为世界级技术和服务领先的半导体公司核心价值创新
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Precise Instrument 普赛斯仪表武汉普赛斯仪表有限公司 是武汉普赛斯电子股份有限公司的全资子公司，公司以源表为核心产品，专注于半导体电性能测试设备的开发、生产与销售，提供精准高效的第三代半导体材料、晶圆、器件测试的整体解决方案及服务。 凭借长期的技术创新、精益的生产制造、严格的质量体系及国际化视野，成为为数不多进入国际半导体测试市场供应链体系的半导体电性能测试设备厂商。 产品被国内外知名高校、科研院所以及半导体企业广泛应用，并与多家半导体测试机厂家建立长期稳定的合作关系。 系列高精度台式源表，P系列高精度台式脉冲源表，PX00B系列高精度台式脉冲源表，PL系列窄脉冲LIV测试系统HCP系列大电流台式脉冲源表，HCPL100高电流脉冲电源，HCPL系列大功率激光器测试电源，E系列高电压源测单元插卡式仪表 ： 激光雷达TO老化、VCSEL晶圆等测试系统 功率半导体行业： 聚焦三代半，更高精度、更大电流、更大电压，产品矩阵全覆盖企业文化企业愿景成为化合物半导体光电测试仪器仪表龙头企业 企业使命让半导体企业的制造与测试更高效
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TIANHENG 天恒科仪天恒科仪（苏州）光电技术有限公司 总部位于中国苏州，主营探针测试平台、探针源测系统、半导体分析综合系统、光电分析综合系统、定制综合测试平台及系统，以更高的精度加速客户获得测量书库的速度。 、矢量网络分析仪、光谱分析仪、阻抗分析仪、超快速脉冲IV测试模块、测试软件集成系统晶圆测试系统、光电耦合测量系统、功率器件测量系统解决方案半导体参数测量天恒旗下产品，为客户提供从晶元到系统的专业半导体测试方案 半导体材料测试平台、半导体工艺测试平台、芯片设计测试平台、芯片验证测试平台半导体材料测试平台包括：针对晶元级半导体材料或半导体器件，搭配半导体参数分析仪，用于测试分离器件、材料的三大特性：1、直流特性， 针对高功率半导体材料或半导体器件，搭配高功率晶体管参数曲线图示仪，或称晶体管曲线追踪仪，支持高压、高流等条件下直流特性IV曲线、电容电压特性CV曲线测试。 半导体工艺测试平台包括：针对大规模测试，如晶元上多点测试，复杂系统的自动化测试，搭配自动化半导体参数测试系统，支持各类晶元Wafer和MEMS的自动化、半自动化参数测试。
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HMT 恒迈瑞材料公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，Silicon Substrate 半导体封装材料，Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey 苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用；COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料：4H-N型/4H-SI型
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KYEC 京元电子提供全球半導體市場製造後段流程之測試及封裝業務京元電子集團，主要從事半導體產品之封裝測試業務，其測試營收世界排名第二，為全球最大的專業測試廠。 京元電子集團提供全球半導體產品後段製造之測試及封裝技術及產能服務。測試服務項目包括：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝及其他項目。 產品封裝服務包含：球柵陣列封裝 (Ball Grid Array, BGA )、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝 (Quad Flat No-Lead, QFN/Dual Flat No-Lead , DFN)、薄型小尺寸封構裝 (Thin Small Outline Packages, TSOP)、柵格陣列封裝 (Land Grid Array, LGA)、內嵌式記憶體/嵌入式多晶片封裝 (embedded 京元電子集團期望成為全球半導體產業上、下游客戶最密切的合作夥伴，以及全球封測服務業的標竿。
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SINO IC 上海华岭上海华岭集成电路技术股份有限公司 成立于2001年，注册于上海张江国家科学城郭守敬路351号2号楼，2021年12月20日，在上海临港新片区设立全资子公司“华岭申瓷” ，2022年10月28日北交所上市（股票代码430139）。公司作为国内第一家专业集成电路测试服务企业，是国家及上海市的公共服务平台、技术创新中心、工程中心，致力为产业提供测试软硬件开发、测试验证、晶圆测试、成品测试、系统级测试及高可靠检验检测等全流程测试技术服务。公司场地超过35,000㎡（张江10,000㎡，临港25,000㎡），拥有400+台（套）国际先进的测试设备及350+台（套）辅助设备，打造产业化测试平台及特色研发中心，具有先进的MES系统、完善的数据分析系统、7*24的专业快速响应能力，服务覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、卫星导航芯片、AI芯片等广泛领域产品，服务产品工艺覆盖7-28纳米等先进制程。公司专心、专注于集成电路测试领域20多年，突破一系列高端芯片测试方法和工程技术，构筑了核心竞争优势。承担了8 项国家科技重大专项项目，以及50多项其他国家和上海市重点科研项目，自主研发超过1000种高端芯片测试解决方案，形成软硬件完备的高质量测试技术服务、高可靠应用产品测试技术、先进工艺测试验证及产业化测试、高密度系统级封装产品测试解决方案等多项核心技术，完成申请的国内外发明专利200多件，授权发明专利70多项，计算机软件著作权登记200多项，整体技术达到国内领先水平，已服务包括国内前十大设计企业、制造、封装企业在内的300多家产业链用户。上海华岭将紧抓产业发展机遇，充分发挥资本市场的资源配置功能，持续提高自主创新能力和科技创新水平，深化高性能计算、自动驾驶、5G/6G应用等前瞻性技术及高端产品测试技术研发，不断提升测试能力、测试产能、测试品质，创立业内知名品牌，保持公司在行业测试领域的领先地位，成为国家集成电路测试重要技术平台和重要技术创新发源地，将公司建设成具有特色的国际一流企业，实现创新发展、转型发展、跨越发展。
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Tong Hsing 同欣电子同欣电子工业股份有限公司 於1974年成立；憑藉專精的厚薄膜基板與客製化半導體微型模組封裝開發與生產製造技術，致力於研發與製程優化、提供客戶滿意的產品與服務。 同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、 影像感測器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等領域。
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Beibo 北博电子沈阳北博电子科技有限公司 是在原半导体器件制造公司和激光自动化控制公司基础上，整合相关技术、市场优势资源，致力于专业研发制造半导体分立器件和MEMS工艺元件制造的设备和测试仪器，以及相关元器件设计、工艺 、封测的高科技公司。 公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及军用高可靠领域的学者专家作为顾问，拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设备制造、精密自动控制、数码编程控制的资深研发生产工程技术人员， 公司现研发可提供的主要产品有： 半导体分立器件自动半自动芯片中测设备，半导体芯片的烧结、压焊设备，半导体分立器件的封装设备，半导体分立器件的老化筛选设备，半导体分立器件综合参数测试仪；硅压力传感器硅杯腐蚀清洗系统 ，硅压力传感器芯片参数自动测试系统，硅压力传感器静电封接系统，硅压力传感器充硅油设备，硅压力传感器全温区参数测试系统；产品标识激光打标机，硅片绿激光自动标记系统，生产线自动打标及数据传输系统，激光半自动调阻机
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日本电产理德半导体封测设备项目落户平湖经开2022-07-04
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半导体专题 | 仙工智能 3D 视觉系统如何有效解决半导体封测中的成本课题2022-05-20
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斥资 13.25 亿新台币，半导体封测龙头日月光扩产 IC 封测2022-04-22
