总投资50亿元，半导体封测总部项目签约金坛
据金融媒体报道，5月21日，总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在金坛举行。
据悉，该项目由制局半导体（江苏）有限公司投资建设，计划在华罗庚高新区新建公司总部规划159亩工业用地，新建高标准半导体工厂及附属配套设施，总建筑面积约12.5万平方米。
其中，项目一期用地59亩，总投资15亿元，建设HI-SIP模块研发中心、工程技术中心、半导体先进封测基地，满足汽车电子、通信电子、AI、计划于2024年开工建设，2026年上半年投产医疗航天领域先进封测和器件模块需求。项目二期用地100亩，总投资35亿元，建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模块制造基地，计划于2028年开工建设，2029年竣工投产。项目达到生产后，年产值50亿元，税收3亿元以上。
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