鸿海增资青岛新核芯，扩大半导体布局

芯片校招君 20240313

  • 半导体封测

鸿海3月12日发布公告称，公司旗下工业富联(FII)青岛新核心技术投资1亿元。据了解，青岛新核心主要布局半导体晶圆凸块和载板加工制造，预测鸿海集团此举旨在继续扩大半导体密封测试布局。

据悉，青岛新核心技术是鸿海旗下的创新包装厂，成立于2020年，2021年7月开始安装设备，12月实现批量生产，预计初期月产量可达3万件。依托鸿海丰富的资源，可提供包括初步工程验证在内的全方位包装服务Bump/RDL、芯片制造过程中的晶圆探测和各种服务及解决方案。

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