常州新增半导体封测总部项目

科技工会 20240608

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  • 半导体封测

5月21日，总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行。

 

据金融媒体报道，该项目由制局半导体（江苏）有限公司投资建设，计划在华罗庚高新区新建总部规划159亩工业用地，新建总建筑面积约12.5万平方米的高标准半导体工厂及附属配套设施。项目一期用地59亩，总投资15亿元，建设HI-SIP模块研发中心、工程技术中心、半导体先进封测基地，满足汽车电子、通信电子、AI、计划于2024年开工建设，2026年上半年投产医疗航天领域先进封测和器件模块需求。项目二期用地100亩，总投资35亿元，建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模块制造基地，计划于2028年开工建设，2029年竣工投产。

 

天眼查显示，制局半导体(江苏)有限公司成立于2024年5月21日，注册资本为1亿元，由浙江熔城半导体有限公司和王宇共同持有。

 

(JSSIA整理)

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