总投资50亿元，爱矽科技园奠基
据“临安发布”微信官方账号消息，5月13日，爱硅科技园奠基仪式在青山湖科技城举行。
据悉，爱硅科技园总投资50亿元，用地121亩，建筑面积约20万平方米，配备高层厂房、综合配套建筑、半导体专业厂房及相关配套设施。作为爱硅科技的大本营，项目将建设总部、四个制造基地和两个研发中心，引进半导体先端设备行业、半导体材料前沿研发公司，与芯片系统集成销售，建设以研发为支撑的半导体封闭测试产业链园区。
据爱硅科技董事长张春辉介绍，爱硅科技园项目计划建设720天，预计2026年6月整体竣工验收，项目年产值约25亿元。我们将专注于芯片和模块市场，如新能源汽车、绿色能源储存和工业电子产品，加强对半导体芯片包装和模块包装技术的研究，提供更先进、更高性能的解决方案，以满足日益增长的市场需求。
数据显示，爱硅科技是一家集芯片研发、生产、包装、测试服务于一体的国家高新技术企业。现有的徐州封装厂在封装测试领域有SOP/SOT,QFN,以DFN、高端SIP系统级封装、WLCSP等晶圆级封装为主要封装形式。产品广泛应用于智能手机、消费电子、安全产品、新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器、微逆变器、物联网等行业。
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