传感器热点（9.14）：英伟达宣布400亿美元收购Arm；宙讯科技融资近亿元

　　传感新品

　　【精密传感器制造商Micro-Epsilon推出新型激光三角测量传感器】

　　精密传感器制造商Micro-Epsilon继续开发其全面的激光三角测量传感器系列，增加了optoNCDT 1900.

　　新型optoNCDT 1900激光三角测量传感器非常适合动态和高分辨率的测量任务，其特点是采用了全新的紧凑式传感器外壳和创新的安装套筒，确保了传感器的位置和对准目标的可重复性。这款全新性能的激光传感器是高速距离、位移和位置测量的理想选择，适用于广泛的自动化任务，包括机械制造、机器人、汽车生产、3D打印和坐标测量机。

　　【维宁尔提供第四代先进立体摄像头系统，可提升车辆的感知能力】

　　汽车技术公司维宁尔（Veoneer）将为一家领先的高端汽车制造商提供先进立体摄像头系统、感知软件以及77 GHz的前置与后置雷达系统。此类系统能够给车辆的驾驶员辅助套件提供数据，实现最先进的主动安全功能。

　　维宁尔第四代立体视觉摄像头系统含有完全集成式硬件、感知软件以及可以应对高度自动化驾驶的新功能。该款摄像头可安装在后视镜后方，以监控车辆的行进路线，为车辆控制系统提供可靠且准确的信息。此外，该系统可在各种天气条件下，对3D物体（车辆、摩托车、行人、车道、道路标记、信号、灯柱等）进行处理和分类。而且，维宁尔的第四代立体视觉摄像头系统采用了卷积神经网络技术（Convolutional Neural Network technology），以探测自由空间的情况和小障碍物，让车辆能够安全通过施工区域，并在道路边界内安全行驶。

　　【海康微影1280 x 1024红外探测器突破晶圆级封装并导入产业化】

　　近日，海康威视子公司海康微影宣布其1280 x 1024红外探测器已突破晶圆级封装（WLP）并导入产业化。相较于陶瓷封装和金属封装，WLP封装可以大大降低封装材料成本，简化封装作业流程，提高封装良率，是大规模量产的理想封装模式。为使产品标准化应用，海康微影自主创新研发COB探测器模组配合标准的B2B电气接口，保证提供给客户的探测器可直接使用。

　　作为红外热成像系统的核心部件，1280 x 1024红外探测器具有无需制冷、维护简单、成本低、功耗小、重量轻、启动快、性价比高等特点，可广泛应用于安防监控、辅助驾驶、灾难预防、工业测温、医疗检疫、消费电子等多个领域，市场前景良好。

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　　【5G射频滤波器公司宙讯科技完成近亿元A轮融资】

　　近日，5G射频滤波器芯片设计及制造公司宙讯科技宣布完成近亿元A轮融资。本轮投资由景枫投资、南京麒麟创投、深圳扬子江基金、苏州极目资本等知名投资机构及资深半导体投资人杨川、王新福共同参与完成。据了解，本轮融资主要用于公司5G SAW/BAW射频滤波芯片的研发和生产基地建设。

　　宙讯科技成立于2015年8月，主要从事高性能无线射频集成电路的设计、生产和销售，核心产品包括声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）。公司以国际领先的专有射频微纳制造技术、射频前端架构及创新的射频电路方案，致力于向全球市场提供高性能、高性价比的射频前端集成电路芯片。宙讯科技拥有自主知识产权，其核心技术填补了国内高性能射频滤波器的空白，且产品性能和价格均优于国外一流厂商，是国内首家同时具备全套声表面波（SAW）滤波器和体声波（BAW）滤波器设计量产能力的“硬科技”企业。

　　【募资24亿，赛微电子加大投入MEMS代工线及先进封装产线】

　　北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）近日发表公告指出，为满足公司业务发展和经营战略实施的资金需求，进一步增强公司资本实力，提升盈利能力，公司拟通过向特定对象发行股票的方式募集资金不超过人民币242,711.98万元(含本数)，在扣除本次发行费用后用于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”、“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”和补充流动资金。

　　赛微电子及其子公司Silex长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，2019年排名跃居全球第一，同时也代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的实践检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等多个技术模块行业领先。本次募投项目是赛微电子深化发展MEMS业务的重要综合举措，市场前景广阔。

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　　【英伟达宣布400亿美元收购Arm】

　　从今年7月就传出的软银出售Arm事件，如今有了实质性进展。

　　2020年9月13日，英伟达（NVIDIA）在其官方网站发布公告，宣布和软银集团公司（SoftBank Group Corp,SBG）达成了一项最终协议，根据该协议，NVIDIA将从SBG和软银愿景基金（Vision Fund,统称“软银”）收购Arm Limited,交易金额为400亿美元。NVIDIA在人工智能方面实力与Arm庞大的计算生态系统结合起来，将诞生一家AI时代的顶级计算公司。

　　公告中称，两者的结合将NVIDIA的AI计算平台与Arm生态系统结合在一起，将创建人工智能时代的顶级计算公司，在扩展到了大型、高增长市场的同时加速创新。软银方面，也将继续通过其在NVIDIA的持股比例（预计为8.1％）来确保Arm的长期成功。

　　该交易若达成，NVIDIA将由一家仅提供高性能计算机图形设备的公司过渡到电脑、移动设备全平台公司，立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股收益。

　　根据已获NVIDIA,SBG和Arm董事会批准的交易条款，NVIDIA将向软银支付总计215亿美元的NVIDIA普通股和120亿美元的现金，其中包括在签署协议时应付的20亿美元。拟议中的交易要符合惯例成交条件，包括收到英国，中国，欧盟和美国的监管批准。交易预计将在大约18个月内完成（2022年3月）。