美国将进一步收紧对华半导体设备出口最早下月宣布

集微网消息，据彭博社报道，美国正在试图进一步收紧对向中国出口半导体制造设备的限制，预计最早在下月宣布。

据知情人士透露，政府已向美国公司介绍了该计划，并表示预计最早会在下个月宣布新的限制措施。这些规定可能会使需要出口许可证的设备数量增加一倍，应用材料等设备制造商将遇到新的障碍。

知情人士称，根据最新规定，政府计划与荷兰和日本政府协调。

目前，在价值数百万美元的半导体制造设备中，约有17款需要许可证。知情人士称，如果包括东京和海牙（荷兰南荷兰省省会）施加的限制，这个数字将翻倍。

美国有三大芯片设备制造商，应用材料、科磊和范林集团。周五这些公司股票下跌，应用材料和范林集团均下跌2.3%，而科磊则下跌2.9%。

去年10月份，美国推出新的半导体限制措施，要求某些设备获得出口许可证才可出口中国，并限制美国公民在中国和其他可能对国家安全构成威胁的国家/地区工作，还有一些规定限制特定类型产品的技术支持或销售。报道称，本次限制升级将进一步颠覆此前这些规定。

（校对/李梅）

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