「芯擎科技」宣布完成近5亿元A+轮融资
近日，领先的高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称「芯擎科技」)正式宣布，已于 2022 年四季度顺利完成总额近 5 亿元的 A+轮融资，这也是公司在 2022 年度内实现的第三轮融资。这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。
参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本;以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。在短短一年中密集获得来自多元化投资人的持续认可和支持，表明芯擎科技在高端汽车芯片赛道上，产品竞争力和商业化能力得到市场和客户的充分肯定，获得产业界以及资本界的广泛认可。
本轮融资在 2022 年四季度顺利完成，标志着芯擎科技一年内三度获得资本加持。2022 年 3 月，芯擎科技获得一汽集团战略投资;7 月，芯擎科技完成近十亿元 A 轮融资，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。
芯擎科技董事兼 CEO 汪凯博士表示，「我们率先推出的 7 纳米车规级智能座舱芯片「龍鷹一号」性能领先、市场表现抢眼。『龍鷹一号』各项测试认证工作顺利完成，并已于去年年底之前实现量产。本轮融资完成，对于保持和提升我们在先进技术、品质、市场和服务方面的竞争优势，加速「龍鷹一号」在多款量产车型上的部署，打造完整产品体系至关重要。我们将更加坚定地与产业链伙伴携手，在高端处理器领域紧密合作，为汽车智能化发展赋能。」
芯擎科技推出的首款国产 7 纳米智能座舱芯片「龍鷹一号」在定点车型上表现出卓越性能，全面实现智能座舱的多功能平滑操作、全方位人机交互，以及多屏幕多媒体体验，并支持辅助驾驶等功能。搭载「龍鷹一号」的多款新车将从 2023 年中期开始进入市场，面向广大用户销售。
芯擎科技着眼于与本土汽车厂商和合作伙伴的协作，在产品的整个周期为客户提供全流程支持。「龍鷹一号」的量产将形成标杆效应，以此为契机，芯擎科技将持续推进与生态伙伴合作项目的落地、拓展市场，为终端客户提供全系列高端汽车芯片整体解决方案，保障汽车芯片供应链的安全和韧性。
围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，芯擎科技正有序推进研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年陆续还将有多款新品进行流片面市。「龍鷹一号」拥有广阔发展空间，芯擎科技身处黄金赛道并持续获得资本青睐，必将步入发展快车道，未来可期。
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