降低延迟提高频宽 日月光推出FOPoP新技术
集微网消息，3月15日，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出最先进的扇出型堆叠封装（FOPoP）解决方案，能够降低延迟性和提高频宽优势，满足移动设备和网络通信市场。
日月光指出，日月光VIPack平台中的FOPoP将电气路径减少3倍，频宽密度提高8倍，使引擎频宽扩展每单位达到6.4 Tbps。FOPoP是解决复杂集成需求的重要封装技术，有助于提供应用处理器、封装内天线设备和硅光子（SiPh）应用产品的下一代解决方案。
在移动设备应用中，FOPoP封装拥有更薄的封装尺寸，同时消除基板寄生电感，其高密度、无基板的特性实现更高的封装性能。FOPoP结构通过更精细的RDL线距，与基板相比，能提供更高的互连密度和集成度，更短距的互连长度，实现更好的电性性能以及更小、更轻薄的尺寸。FOPoP封装平台透过RDL多重佈线层连结两侧裸晶来提高集成度和功能性，增强复杂且高性能需求。此外，也运用接脚侧（land side）电容和近芯片深沟槽电容，满足先进节点的电源完整性要求。
在网络通信应用中，FOPoP有助于实现下一代可插拔光收发器频宽从400G提高到800G，同时也利用共同封装光学元件（CPO）提供高度可行的集成解决方案。3D堆叠在光子积体电路（PIC）和控制器之间提供更短的互连，以达到更快的速度。FOPoP 3D堆叠是提升每尺寸更高频宽的解决方案，同时可以使小尺寸硅光子引擎（SiPh engine）和ASIC整合封装更容易，将是CPO关键技术。
（校对/王云朗）
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