-
上海工研院上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
-
CompoundTekCompoundTek由硅光子及化合物半导体行业和技术专家创立，专注于硅光子和突破性化合物半导体技术，为迎接第四次工业革命做好准。 愿景成为硅光子和突破性化合物半导体技术领域首屈一指的晶圆代工服务提供商。
-
Scintil Photonics法国 SCINTIL Photonics 是一家无晶圆厂公司，开发和销售集成激光器和光放大器的硅光子器件，用于数据中心、HPC和5/6G基础设施中的高速光互连。 其解决方案将硅（Si）和磷化铟（InP）光子学的精华与硅上III-V族芯片到晶圆的键合相结合，并利用商业半导体代工厂大规模生产其增强型硅光子集成电路（PIC）。 SCINTIL的技术借鉴了世界领先的半导体研究机构CEA-Leti在激光、硅光子学和3D封装领域超过15年的研究成果。
-
Inxuntech 映讯芯光珠海映讯芯光科技有限公司 (Inxuntech) 是一家拥有领先硅光子芯片技术的硬科技创新企业。 核心技术团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成，是国际上少有的兼备掌握硅光子芯片和化合物半导体激光器芯片技术的团队。 公司团队公司的核心技术团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成，是国际上少有的兼备掌握硅光子集成芯片和化合物半导体激光器芯片核心技术的硬科技团队。 团队带头人是国家海外高层次人才，曾工作于硅谷顶级硅光企业多年，拥有40余项发明专利并发表20余篇论文、专著，曾领导创建了国内第一个硅光集成芯片的研发和产业化平台。 团队拥有雄厚的光子集成芯片技术积累和持续不断的创新能力，具有业界领先的硅光芯片设计、制造和封装工艺经验，以及光电混合集成系统的设计和生产经验，完成过十余款光电芯片产品从设计到样机、到大规模量产的全流程。
-
QUNFA 群发光芯硅基光子实验室群发硅基光子技术实验室成立于2019年，主要从事硅基光电子器件的研发，是群发全固态OPA激光雷达芯片设计与开发的重要部门。 公司定位硅基光子技术是未来信息产业发展的战略制高点，群发硅基光子实验室以OPA激光雷达芯片为突破点，积极布局，以点带面抢占硅光技术的国际科技前沿。 后期逐渐将实验室打造成集硅光芯片开发、测试、调试为一体的省内先进、国内知名的硅基光子实验室，积极推动我国集成光电子芯片批量生产和产业化的进程。 荣誉资质技术优势创新研发1. 硅基超低损耗集成光波导的制造技术2. 新型光子移相结构的设计 3. 超低旁瓣电平的抑制技术品质管控实验室测试：群发硅基光子实验室成立于2019年，主要从事硅基光电子器件的研究和开发，是群发全固态OPA激光雷达芯片设计与开发的重要部门。
-
SiLC Technologies（Silicon Light Chip Technologies）是一家成立于2017年的硅光子初创公司，在1550nm波长的芯片上设计了发射集成频率调制连续波（FMCW）的激光雷达。 SiLC Technologies 是隐形模式硅光子学的发明者,由行业资深人士创建,在该领域有20多年的经验。 这一创新系统在单个硅光子芯片上集成了完整的多通道 FMCW LiDAR 和集成 FMCW LiDAR 片上系统 (SoC)，在精度方面树立了新的行业基准。 这项最新创新建立在 SiLC 首个商用 FMCW LiDAR 系统 Eyeonic Vision System 的成功之上，该系统基于集成硅光子芯片，专为机器视觉应用而设计。 SiLC 的 Eyeonic 视觉芯片是系统的核心，它将所有基本的光子学功能合并到相干视觉传感器中，提供紧凑的解决方案，满足性能、经济性和低功耗的要求。
-
光子行智能科技光子行智能科技（常州）有限公司，由留法归国博士创立于2023年，是一家注册在江苏省常州市新北区龙虎塘街道的高新技术企业。 公司依托省级智能传感小镇的产业优势，汇聚了一批毕业于国内985院校的顶尖人才，公司致力于开发MOMS硅光传感器，用于解决传统传感器在高温、高压、电磁干扰等恶劣环境下无法正常工作的问题。 公司核心技术突破传统带电路设计，采用无源光子学传感器，具有本质安全、抗干扰、可批量生产等优势。产品可应用于煤炭、高速列车、核电站、航空航天等领域，实现实时智能监测和自动维护，提高运营效率和安全性。 公司秉持“科技为民众服务，创益来报答社会”的企业愿景，励志于在硅光传感的细分领域做到世界级翘楚企业。希望心怀梦想和抱负的青年才俊及有识之士加入光子行科技，携手共筑成功！ 主要产品硅光加速度传感器、硅光压力传感器、硅光温度传感器等工业级无源智能化传感器，以及高速IMC光学传感查询分析仪。
-
光特科技光特科技是一家由海归团队创办的高科技光子芯片公司。公司秉着“进取、求实、严谨、专业”的工作理念，专注于高端光子芯片技术产品的研发、生产和销售服务。 主要产品有III-V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件、红外热成像芯片及智能传感器等。公司总部位于浙江杭州市，并在浙江绍兴已建成一条世界先进的III-V族化合物半导体芯片生产基地。
-
Artilux 光程研创台湾 光程研创股份有限公司（ Artilux Inc.）以 GeSi（锗硅）光子技术 的世界领导者而闻名，自 2014 年以来一直处于广谱 3D 传感和消费光学连接的前沿。 我们的愿景通过开拓光子技术的前沿来丰富人们的日常生活。我们的任务通过不懈的创新和以经济和可扩展的方式提供卓越的技术突破来设想和满足市场需求。
-
CUMEC 联合微电子建设有西南地区首个国家级制造业创新中心（国家地方共建硅基混合集成创新中心）。 CUMEC PDK（CSIP180AL）基于180nm硅光工艺开发，衬底采用200mm SOI晶圆，220nm顶层硅+2μm BOX提供3层硅刻蚀，4 x P/N掺杂，Ge外延，热电极，金属互连等工艺， 五大模组工艺整合，光刻，刻蚀，薄膜，扩散研发成果硅基光电子研发中心硅基光电子研发中心聚焦探索微米纳米量级光子和电子为信息载体的硅基大规模集成技术。 核心内容是研究如何将光子器件“小型化”、“硅片化”并与纳米电子器件相集成，即利用硅或与硅兼容的其他材料， 在同一衬底上同时制作若干微纳量级、以光子或电子为载体的信息功能器件，形成一个完整的具有综合功能的 新型大规模集成芯片，满足信息时代数据中心、5G通信、生物传感、微波光子等领域的应用需求。
-
集成激光阵列是大规模制造和部署光互连芯片的关键2022-07-07
-
英特尔集成光电研究最新进展推动共封装光学和光互连技术进步2022-07-06
-
英特尔研究院公布集成光电研究新进展2022-07-01
-
新思科技携手Juniper投资新公司，开拓快速发展的硅光子市场2022-04-20
-
新思科技携手Juniper投资新公司，开拓快速发展的硅光子市场2022-04-19
-
GlobalFoundries放弃7nm等先进工艺：追逐硅光子2020-05-12
