同惠电子与东南大学签署先进功率芯片联合研发中心合作协议
大半导体产业网消息，同惠电子发布公告称，同惠电子与东南大学于3月20日签署了《东南大学—同惠电子先进功率芯片测试技术联合研发中心合作协议》，协议合作周期为三年，每年启动并完成若干项研发项目。
协议有效期内，同惠电子向东南大学累计提供经费总额为人民币1,000万元： 其中2023年支付500万元、 2024年支付200万元、2025年支付300万元，如当年项目完成超出预期，可以提前拨付后续费用或追加经费。
公告显示，双方决定共建“东南大学—同惠电子先进功率芯片测试技术联合研发中心”，面向行业重大战略需求和经济社会发展需要，发挥东南大学在先进功率芯片测试的前沿技术优势，在功率芯片测试领域进行深层次合作，开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的先进功率半导体芯片测试技术及设备，包括发展战略方向研究、硅基功率器件测试技术、宽禁带功率器件测试技术、功率半导体集成电路测试技术等项目的开展，加速先进功率芯片测试技术及设备等研究成果的产业化。
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