华为今天的困难真的源自于美国制裁吗?

仪表网 20201030

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就像任正非此前在清北演讲时所说的那样,“华为今天的困难不是战略方向的错误,而是设计的芯片国内还造不出来”。换言之,相比某些优秀企业的超前发展,我国芯片产业的大环境跟不上明显的拖了后腿。

  如题,华为今天的困难到底是什么?很多人可能说是美国的制裁,让华为陷入到了缺芯甚至无芯可用的险境。确实,自美国切断华为芯片供应链一个月以来,华为依靠着此前的囤货勉强推出了最后一款自研芯片麒麟9000。这之后,无人供货的华为将正式直面危机,智能手机等消费者业务恐将举步维艰。

  但困难真的源自于美国制裁吗?其实不然,制裁只是导火索,真正的根源在于我国芯片产业的落后。就像任正非此前在清北演讲时所说的那样,“华为今天的困难不是战略方向的错误,而是设计的芯片国内还造不出来”。换言之,相比某些优秀企业的超前发展,我国芯片产业的大环境跟不上明显的拖了后腿。

  打个不太准确的比方,就如同我国现今的足球环境下出了一个梅西式的球员,本来在五大联赛踢球后面却不让去了,最终泯然众人。这个球员的困难是五大联赛不要他吗?事实上应该是我国的足球环境和发展耽误了他吧。如果我国足球拥有良好的基础、高水平的联赛、完善的配套,又怎么会让球星陨落?

  对于我国芯片产业发展来说就是如此!根源性的问题在于我国缺乏芯片核心技术、缺乏产业优秀人才,芯片工业基础上无法满足芯片理论研究。导致诸如华为这样的龙头虽然出现了,却一直以来只能干瞪着,只能将企业命运交到外人手上。这样的日子是该成为过去时了,未来,我国必须加速国产芯的崛起。

  如何加速呢?离不开三样东西“人、钱、技术”。人和钱是技术实现突破的基础,而人和钱也需要政府和行业共同注力。对于政府来说,需要加大政策支持力度,加强红利指引,加速人才重视和培养,并完善行业规范。对于行业来说,则需要其中企业沉下心来、放慢脚步,加速实用性技术和理论的有效突破。

  总而言之,相比美国对于华为的制裁,我国芯片产业如何实现追赶和超越才是真正的困难。困难克服不易,未来我国还需砥砺前行!

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