总投资10．59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工
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“近日，佛山市三水区云东海街道2023年重点项目签约暨动竣工仪式在佛高区云东海电子信息产业园举行。其中位于云东海电子信息产业园的通科半导体芯片封装测试产业项目今日奠基动工，该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。
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近日，佛山市三水区云东海街道2023年重点项目签约暨动竣工仪式在佛高区云东海电子信息产业园举行。其中位于云东海电子信息产业园的通科半导体芯片封装测试产业项目今日奠基动工，该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。
王序进院士作为通科公司的首席科学家，在公司先进封装技术创新上给予技术上的指导，公司未来将专注于功率半导体器件与集成电路、MCU、车规级碳化硅、第三代半导体、GaN、SiC等SiP封装高端产品领域。
据了解，云东海36个重点项目签约动工竣工，20个项目集中签约落户、11个项目动工建设，5个项目建成竣工，总投资额超120亿元。
据悉，东莞市通科电子有限公司成立于2010年，是一家专业从事半导体分立器件、芯片测试与集成电路研发设计、制造的国家级高新技术企业。公司产品广泛用于智能穿戴、5G产品、汽车电子、无人机、AI、物联网、通讯、照明、电源、家电、智能家居、计算机、智能仪表等各领域。
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