山东晶导微电子连续三年研发费用占营收4%以上
7月22日消息，山东晶导微电子股份有限公司创业板发行上市获受理。招股书显示，晶导微电子拟招股不超过4845.55万股，本次拟募资5.26亿元，将用于集成电路系统级封装及测试产业化建设项目。
7月22日消息，山东晶导微电子股份有限公司(简称“晶导微电子”)创业板发行上市获受理。
招股书显示，晶导微电子拟招股不超过4845.55万股，本次拟募资5.26亿元，将用于集成电路系统级封装及测试产业化建设项目。该公司本次发行上市的保荐机构为中信证券股份有限公司，审计机构为致同会计师事务所(特殊普通合伙)。
财务数据显示，2017年-2019年，晶导微电子营业收入分别为4.05亿元、5.03亿元、5.49亿元，净利润分别为0.33亿元、0.48亿元、0.53亿元。
研发费用方面，2017年-2019年，研发费用分别为1821万元、2415万元、2285万元，分别占营收的4.50%、4.80%、4.16%。
挖贝研究院资料显示，晶导微电子是一家为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装(SiP)产品的研发、制造与销售的公司。公司通过自主创新，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺，为国内领先的分立器件企业之一。公司依托在分立器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。
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