集成电路大基金与兴森科技成立封装公司
日前，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（下称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司。资料显示，广州兴科成立于2020年2月24日，经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计，集成电路封装产品制造，电子元件及组件制造，电子、通信与自动控制技术研究、开发等。
资料图
国家企业信用信息公示系统显示，以认缴出资日期2021年12月31日来看，第一大股东为A股上市公司兴森科技（002436.SZ）的运营主体深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，后者直接认缴额为4.1亿元人民币，占比为41%，而包括董事长邱醒亚在内的五人组成的广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“兴森合伙”）认缴额为1亿元人民币，占比为10%
此外，科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称“科学城投资”）认缴额为2.5亿元人民币，占比为25%；大基金认缴额为2.4亿元人民币，占比为24%。
2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。兴森科技官网显示，2006年，兴森科技曾在广州科学城投资成立了广州兴森快捷电路科技有限公司。
同日，兴森科技发布2019年度业绩快报，营业总收入同比增长9.19%，达到37.92亿元人民币。该公司称，销售收入保持平稳增长，主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。
归属于上市公司股东的净利润同比增长41.09%，达到3.03亿元人民币。该公司对原因分析包括，美国Harbor、宜兴硅谷、英国Exception等子公司经营情况进一步改善；子公司上海泽丰收入取得较大幅度的增长，盈利增加；公司实施的降本增效措施效果呈现，成本费用率有所下降，盈利能力提升。
在这之后，2月26日和29日，兴森科技分别发布了股票交易异常波动公告。
兴森科技官网显示，该公司前身为广州快捷线路板有限公司，成立于1999年。2005年，该公司完成股份制改制，完成更名，并于2010年在深交所中小板上市。公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，为全球四千多家客户提供服务。
公司的主营业务是印制电路板制造服务，正在打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。未来目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，提供个性化一站式服务。
兴森科技的PCB样板应用于通讯、工控行业、医疗、军工以及计算机和超级计算机领域。邱醒亚曾对媒体表示，其拥有快速交货能力和产品品类覆盖，可以实现24小时快速交货。据悉，华为、中兴、中车、浪潮、西门子、三星、高通等公司，以及 “神威”、“天河”超级计算机等项目都是兴森科技的客户。
3月3日，兴森科技3日在互动平台表示，公司生产的PCB产品广泛应用于红外检测、超声仪器、安防AI等医疗设备，公司已通过ISO13485医疗器械质量管理体系认证，与国内外医疗设备、医疗器械龙头企业均有业务合作关系。
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传神阿堵
传感器行业分析师，主要从事传感器应用，市场分析等领域，现为传感器专家网专栏编辑。
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