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TF 通富微电公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股23.14%）、第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（占股15.13%），总资产210多亿元。 通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富） 通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.8万人。 通富微电的发展目标，是要成为世界级的集成电路封测企业。 通富微电将与客户携手，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
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TG Satar 泰吉星山东泰吉星电子科技有限公司 是山东省第一家专注于先进集成电路封装、测试的企业，成立于2009年9月，位于中国著名的恐龙之乡山东省诸城市。 公司目标为“在未来三至五年内成为国内先进、大型的专业集成电路封装、测试企业”。目前已经完成一期建设厂房5000平方米，其中洁净厂房面积3000平方米。 现阶段，我公司共拥有近300台先进的封装、测试设备，其中封装部DB车间有ESEC的2008hs等型号的晶圆绑定机，WB车间有Kulicke&Soffa的connx；K&S8028，ESEC的3088ip 在封装工艺上，2012年公司实现了SOP8、SOP14、SOP16、SOT23-5、SSOP24铜线制程量产，可根据客户需求更换金、合金、铜线生产，还实现了大功率封装及铝线键合技术，以及高低温测试技术于汽车级产品封装技术 为了服务全国各地的集成电路设计公司，我们已设立了上海泰芯科技发展有限公司作为销售服务窗口，并计划在深圳、北京设立销售服务办事处。
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浙江和睿浙江和睿半导体科技有限公司 是一家专业致力于集成电路封装测试的企业，公司成立于2017年10月，注册资金7000万元，地址位于浙江省温州市乐清市柳市镇柳乐路387-389号。 拥用多条全自动固晶、焊线、切筋、测试封装生产线。拥有独立的可靠性试验分析室和各类较为完善的生产检验设备。先进的设备，从根本上改变了公司的生产手段和生产方式，为制造高品质的产品提供了硬件保证。 和睿半导体科技始终坚持以打造世界一流的封装生产产线及争创世界名牌为目标，为中国制造及集成电路事业做贡献。
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江苏澳芯微经营范围包括集成电路芯片封装、测试、编带、集成电路研发、销售；半导体材料及设备、电子元器件研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术进出口业务
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HTC 华凯科技江门市华凯科技有限公司 是具有30年从事集成电路封装与测试历史的国家高新技术企业，拥有世界先进的集成电路封装生产设备和工艺技术，年产集成电路24亿只。 公司以实现提高企业、客户、产品结构等级为发展目标，一个占地25000平方米的半导体集成电路封装生产基地正在建设中，将努力打造成华南地区最大的集成电路封装与测试基地。 包括：集成电路注塑机头结构（实用专利）专利号：ZL 2012 20352684.8、一种集成电路开短路测试设备（实用专利）专利号：ZL 2012 20352688.6、一种无电解电容驱动电源（实用专利） 专利号：ZL 2012 20352689.0、一种集成电路封装引线框架（实用专利）专利号：ZL 201720126499.X 等19项国家科技专利。 2006年 广东省省科技奖证书：大容量储存器集成电路的测试（三等奖）2009年 江门市科学技术奖励：高密度多芯片封装的开发及产业化奖状（二等奖）2016年 高科技企业证书2016年 新会区科技奖：
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深圳米飞泰克深圳米飞泰克科技股份有限公司 成立于2018年3月，国家级高新技术企业，专业从事集成电路封装及测试；是华南地区集成电路产业链封测环节的标杆企业，深圳市芯片产业链封测环节重要支柱企业，业务以珠三角为核心， 成功申报国家级、省级、深圳市级、龙岗区级工程平台类项目五个，完成及承担市级重点科技创新研发类项目多项，有《多芯片组件(MCM)封装与测试关键技术研发》、《Wafer Map智能视觉12英寸高速自动识别分类系统 》、《传感芯片系统级封装(SIP)测试关键技术研发》、《超大规模高性能FPGA的高低温关键测试技术研发》和《屏下指纹芯片关键测试技术研发》等。
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江西蓝微一直从事生产、销售芯片封装高强高导材料—键合丝系列产品，也是国内具有规模芯片封装键合引线生产基地之一。产品主要用于大规模集成电路、LED芯片封装。
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池州华宇是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。 在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。 池州华宇电子是国家高新技术企业，工信部专精特新“小巨人”企业，建设有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。
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Senspil 盛品电子山东盛品电子技术有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的 QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务。 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发、技术团队，建设有6000平米的集成电路超净间和一流封装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式服务 公司核心业务包括IC封装测试量产、传感器封装、封装设计开发、IC芯片快速封装和高可靠性塑封。我们将以灵活、创新的解决方案，发现、应对并解决客户产品封装形式多样带来的挑战。 以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期、降低运营成本。
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FM 富满微深圳市富满电子集团股份有限公司 是国内上市公司中鲜有的在集成电路领域 集研发、封装、测试、销售为一体的具有先进业态 模式的企业。
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2025半导体展-2025世界半导体大会、半导体展会即将开展04-18 15:48
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2025成都半导体材料集成电路展会04-16 17:40
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